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HMC463-Die技术文档下载：
HMC463-Die - 典型设计图：
HMC463-Die - 集成AGC的低噪声放大器芯片，2-20 GHz
HMC463-Die是AD公司的一款宽带分布式放大器产品，HMC463-Die是集成AGC的低噪声放大器芯片，2-20 GHz，本站介绍了HMC463-Die的封装应用图解、特点和优点、功能等，并给出了与HMC463-Die相关的AD元器件型号供参考。
HMC463-Die - 集成AGC的低噪声放大器芯片，2-20 GHz - 宽带分布式放大器 - 射频和微波 - Analog Devices, LLC
产品描述
HMC463是一款GaAs MMIC PHEMT低噪声AGC分布式放大器裸片，工作频率范围为2至20 GHz。 该放大器提供14 dB增益、2.5 dB噪声系数和19 dBm输出功率（1 dB增益压缩），采用+5V电源电压时功耗仅为60 mA。 它还提供可选的栅极偏置(Vgg2)，可调增益控制(AGC)可达到10 dB（典型值）。
HMC463在6 - 18 GHz范围内提供±0.15 dB的出色增益平坦度，因而非常适合EW、ECM、和雷达应用。 由于尺寸较小，HMC463放大器可轻松集成到多芯片模块(MCM)中。 所有数据均采用50 ?测试夹具中的芯片测得，该夹具通过直径为0.025mm (1 mil)、最小长度为0.31mm (12 mils)的焊线连接。 Vgg2： 用于AGC的可选栅极偏置。
应用
优势和特点
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