
HMC-XDB112技术文档下载:
HMC-XDB112 - 典型设计图:

AD芯片:
- LT1013IS8 - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器
- LT6012CGN#TRPBF - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器
- AD7998BRUZ-1REEL - 集成电路(IC) > 数据采集 > 模数转换器(ADC)
- LTC2614IGN-1#TRPBF - 集成电路(IC) > 数据采集 > 数模转换器(DAC)
- MAX1402CAI+T - 集成电路(IC) > 数据采集 > 模数转换器(ADC)
- MAX4758ETX+ - 集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- MAX6732AUTSDD3+T - 电源管理IC - 监控器
- MAX6855UK19D1+T - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 监控器
- LT8364EMSE#PBF - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - DC-DC 开关稳压器
- HMC435MS8GE - 射频和无线 > 射频开关



HMC-XDB112 - x2无源倍频器芯片,20 - 30 GHz输出
HMC-XDB112是AD公司的一款频率乘法器产品,HMC-XDB112是x2无源倍频器芯片,20 - 30 GHz输出,本站介绍了HMC-XDB112的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与HMC-XDB112相关的AD元器件型号供参考。
HMC-XDB112 - x2无源倍频器芯片,20 - 30 GHz输出 - 频率乘法器 - 射频和微波 - Analog Devices
产品描述
HMC-XDB112是一款单芯片无源倍频器,采用GaAs异质结双极性晶体管(HBT)技术,适用于低频率倍频比直接生成高频率更加经济的大规模应用。 所有焊盘和芯片背面都经过Ti/Au金属化,HBT器件已完全钝化以实现可靠操作。
HMC-XDB112无源倍频器MMIC可兼容常规的芯片贴装方法,以及热压缩和热超声线焊,非常适合MCM和混合微电路应用。 此处显示的所有数据均是芯片在50 Ohm环境下使用RF探头接触测得。
应用
优势和特点
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