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HMC556-SX
- 制造厂商:AD公司(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:射频和无线 > 射频混频器,封装:模具
- 技术参数:IC MMIC MIXER DBL-BAL DIE 1=2PCS
- (专注销售AD电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
HMC556-SX参数详情:
在毫米波通信和雷达系统设计中,如何在高频段实现稳定、高效的信号转换,同时保持设计的紧凑性与可靠性?这正是HMC556-SX为您带来的核心价值。作为ADI(亚德诺半导体)旗下的一款高性能MMIC双平衡混频器芯片,它专为36GHz至41GHz的苛刻毫米波频段而生,以其卓越的射频性能,为您的下一代高频系统注入强大动力。这颗芯片不仅仅是一个组件,更是您突破频率瓶颈、实现系统小型化的关键引擎。
想象一下,在卫星通信终端、点对点无线回传链路,或是高精度雷达传感模块中,信号需要在这个毫米波频段内进行精准的上变频处理。HMC556-SX正是为此类高端应用场景量身打造。其内置的双混频器架构,为复杂调制方案和多通道设计提供了坚实的基础。无论是构建紧凑的相控阵单元,还是开发高带宽的测试测量设备,它都能以出色的线性度和端口隔离度,确保信号纯净度,大幅提升整个链路的动态范围与抗干扰能力,让您的产品在竞争中脱颖而出。
选择HMC556-SX,就是选择了一种经过验证的高性能解决方案。尽管该型号已处于停产状态,但其卓越的设计和稳定的性能使其在特定高端和存量市场中依然极具价值。对于寻求可靠、高性能毫米波混频器方案的工程师而言,通过与值得信赖的ADI代理合作,依然可以获取这颗芯片,用于关键项目的开发与维护。它采用表面贴装的模具封装,非常适合高度集成化的微波模块设计,能有效节省宝贵的PCB空间,简化您的生产组装流程。拥抱HMC556-SX,就是拥抱一个在毫米波领域实现更高效、更紧凑系统设计的绝佳机会。
- 型号:HMC556-SX
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:模具
- 类目:射频和无线 > 射频混频器
- 描述:IC MMIC MIXER DBL-BAL DIE 1=2PCS
- 系列:-
- 包装:散装
- 产品状态:停产
- 射频类型:通用
- 频率:36GHz ~ 41GHz
- 混频器数:2
- 增益:-
- 噪声系数:-
- 辅助属性:升频器
- 电流 - 供电:-
- 电压 - 供电:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:模具
- 供应商器件封装:模具
- HMC556-SX的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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