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HMC1087-Die - 典型设计图:

AD芯片:
- LT1963EFE-3.3#TRPBF - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - 线性
- AD9230BCPZ-210 - 集成电路(IC) > 数据采集 > 模数转换器(ADC)
- DS1632+ - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电源控制器,监视器
- MAX358CWE+ - 集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- HMC718LP4ETR - 射频放大器
- AD7503JNZ - 集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- MAX25608EAUI/V+T - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > LED 驱动器
- MAX232CWE+T - 集成电路(IC) > 接口 > 驱动器,接收器,收发器
- LTC3835EGN-1#PBF - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > DC-DC 开关控制器
- MAX503EAG - 集成电路(IC) > 数据采集 > 数模转换器(DAC)



HMC1087-Die - 8 W GaN MMIC功率放大器,2 - 20 GHz
HMC1087-Die是AD公司的一款功率放大器产品,HMC1087-Die是8 W GaN MMIC功率放大器,2 - 20 GHz,本站介绍了HMC1087-Die的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与HMC1087-Die相关的AD元器件型号供参考。
HMC1087-Die - 8 W GaN MMIC功率放大器,2 - 20 GHz - 功率放大器 - 放大器 - Analog Devices
产品描述
HMC1087是一款8W氮化镓(GaN) MMIC功率放大器,工作范围为2至20 GHz。 该放大器通常提供11 dB小信号增益,+39 dBm饱和输出功率,在+29 dBm输出功率/信号音下,具有+45 dBm输出IP3。 HMC1087采用+28V直流电源的静态功耗为850 mA。 RF I/O匹配至50 Ω,可轻松集成到多芯片模块(MCM)中。 所有电气性能数据均通过电气连接至厚度为1.02 mm (40 mil)的CuMo载体的芯片获取,而多个直径为1.0 mil的焊线连接芯片至50 ?氧化铝传输线路。
应用
优势和特点
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