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HMC1087-Die - 典型设计图:

AD芯片:
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- HMC618ALP3E - 射频和无线 > 射频放大器
- MAX708TCPA+ - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 监控器
- MAX6865UK44D4L+T - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 监控器
- LTC1155IS8 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 栅极驱动器
- LTC7862HUFD#PBF - 电路保护 > 浪涌抑制 IC
- AD8147ACPZ-R2 - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 视频放大器和模块
- EVAL-FDA-1RZ-8 - 开发板,套件,编程器 > 评估板 > 运算放大器评估板
- LTC1150CJ8 - 线性器件 - 放大器 - 仪器、运算放大器、缓冲放大器
- LTC2634HMSE-LMI12#TRPBF - 集成电路(IC) > 数据采集 > 数模转换器(DAC)



HMC1087-Die - 8 W GaN MMIC功率放大器,2 - 20 GHz
HMC1087-Die是AD公司的一款功率放大器产品,HMC1087-Die是8 W GaN MMIC功率放大器,2 - 20 GHz,本站介绍了HMC1087-Die的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与HMC1087-Die相关的AD元器件型号供参考。
HMC1087-Die - 8 W GaN MMIC功率放大器,2 - 20 GHz - 功率放大器 - 放大器 - Analog Devices
产品描述
HMC1087是一款8W氮化镓(GaN) MMIC功率放大器,工作范围为2至20 GHz。 该放大器通常提供11 dB小信号增益,+39 dBm饱和输出功率,在+29 dBm输出功率/信号音下,具有+45 dBm输出IP3。 HMC1087采用+28V直流电源的静态功耗为850 mA。 RF I/O匹配至50 Ω,可轻松集成到多芯片模块(MCM)中。 所有电气性能数据均通过电气连接至厚度为1.02 mm (40 mil)的CuMo载体的芯片获取,而多个直径为1.0 mil的焊线连接芯片至50 ?氧化铝传输线路。
应用
优势和特点
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