ADuM7640/ADuM7641/ADuM7642/ADuM7643 是采用ADI公司iCoupler®技术的6通道数字隔离器。这些1kV数字隔离器件采用小型20引脚QSOP封装。在仅需功能隔离时，与2.5kV或5kV隔离解决方案相比，这些器件可节约空间且成本更低。

像ADI公司的许多隔离器一样，该产品系列采用3.0V至5.5V的电源电压，并且功耗极低，仅为其它数字隔离器的十分之一至六分之一。除此之外，DuM7640/ADuM7641/ADuM7642/ADuM7643还提供低脉冲宽度失真（C级小于6 ns）和逐通道毛刺滤波器以保护设备不受外来噪声干扰。四种通道方向组合提供1Mbps或25Mbps的最高数据速率。在没有输入电源的情况下，所有型号的缺省输出均为逻辑高电平状态。

应用

通用多通道隔离

SPI接口/数据转换器隔离

RS-232/RS-422/RS-485收发器

工业现场总线隔离

1000 V rms隔离额定值

3 V/5 V电平转换

低功耗工作 3.3 V工作电压 - 每个通道1.6 mA（最大值，0 Mbps至1 Mbps） - 每个通道7.8 mA（最大值，25 Mbps） 5 V工作电压 - 每个通道2.2 mA（最大值，0 Mbps至1 Mbps） - 每个通道11.2 mA（最大值，25 Mbps）

双向通信

小型20引脚QSOP封装

工作温度最高可达： 105°C

数据速率最高可达25 Mbps (NRZ)

高共模瞬变抗扰度： >15 kV/μs

EVAL-ADUM7641 - ADUM7641评估板：

EVAL-ADuM7643EBZ支持1 kV、6通道iCoupler?隔离器ADuM7640、ADuM7641、ADuM7642和ADuM7643。 该评估板提供JEDEC标准20引脚QSOP焊盘布局，支持信号扇出和回送，以及最优旁路电容。 信号可连接至电路板，也可通过边缘安装型SMA连接器（单独出售）或端子板连接电路板，实现电源连接。 电路板集成200密耳接头位置，可兼容Tektronix有源探头。

该板遵循印刷电路板(PCB)的4层板最佳设计实践，隔离栅两侧分别集成全电源和接地层。 该板没有其他抗电磁辐射或削减噪声的设计特性。 在极高的工作速度下，或者需要超低辐射时，请参考AN-1109应用笔记，了解其他电路板布局技巧。

EVAL-FMCMOTCON2 - AD-FMCMOTCON2-EBZ 评估板：

AD-FMCMOTCON2-EBZ 是一款完整的FPGA夹层卡(FMC)板载高性能伺服系统，旨在提供完整的电机驱动系统，实现三相PMSM和感应电机（最高可驱动至48V且功耗为20A）的高效和高动态控制。

两台电机可同时驱动，每台电机配备单独的电源供电。 系统集成高质量电源；可靠的电源、控制和反馈信号隔离；精确的电机电流和电压信号测量；实现控制器快速响应的控制信号高速接口；工业以太网高速接口；单端霍尔、差分霍尔、编码器和旋变器接口；数字位置传感器接口；带FPGA/SoC接口的灵活控制。

该套件包含两块板： 控制器板和驱动板。 可选的 AD-DYNO2-EBZ 测功器是驱动系统的延伸产品，也可从Avnet订购。

控制器板

与高低电压驱动板接口的数字板

兼容具有FMC LPC或HPC连接器的所有Xilinx FPGA平台

FMC信号电压自适应接口，支持在所有FMC电压电平上无缝工作

完全隔离的数字控制和反馈信号

隔离式Xilinx XADC接口

2个千兆以太网物理层，用于高速工业通信，支持第三方EtherCAT

单端霍尔、差分霍尔、编码器和旋变器接口

数字传感器接口

EnDat

BISS接口

驱动板

电机最高可驱动至48V且功耗为20A

同时驱动2个电机

采用ADI隔离栅极驱动器实现高频驱动级

支持的电机类型
BLDC
PMSM
有刷直流电机
步进电机（双极性/单极性）

集成过流保护

反向电压保护

利用隔离式ADC测量电流和电压

BEMF过零检测，用于实现PMSM或BLDC电机的无传感器控制

为2个电机提供单独的电源，以便电机不会相互影响

集成嵌入式控制功能的测功器系统

两台BLDC电机通过采用动态配置的刚性耦合连接而成，可用于测试实时电机控制性能。

一台BLDC电机用作电子可调负载，由嵌入式控制系统驱动。 该电机可直接连接至FMC电机驱动器以便获取复合/有源负载。 该负载还可通过AD-FMCMOTCON2-EBZ驱动以便实现动态负载曲线性能。

其他BLDC电机通过FMC电机驱动器驱动。

测量和显示负载电机电流

测量和显示负载电机速度

采用Analog Discovery和MathWorks Instrumentation Control Toolbox实现外部控制

软件：

示例参考设计说明如何使用Xilinx® FPGA或SoC平台以及随硬件一同提供的Mathworks®高性能控制算法。 单击软件链接，可找到关于FMC板及其使用方法、设计封装和相应工作软件的信息。

• ADR121 - 采用TSOT封装的微功耗、LDO精密基准电压源（2.5 V输出）
• AD7660 - 16位无失码、100 kSPS、CMOS逐次逼近型 PulSAR® ADC
• HMC3587 - HBT增益模块MMIC放大器，4 - 10 GHz
• HMC911 - 宽带模拟时间延迟器件，采用SMT封装，DC - 24 GHz
• ADSP-BF516 - 具有低功耗、先进的嵌入式连接性能的Blackfin处理器
• AD7451 - 伪差分输入、1 MSPS、12位ADC，采用8引脚SOT-23封装
• ADF4007 - 高频分频器/PLL频率合成器
• ADA4960-1 - 低功耗、超高速度差分ADC驱动器
• ADCMP606 - 轨到轨、2.5 V至5.5 V、单电源CML极快型比较器，采用6引脚SC70封装
• ADM7150 - 800 mA、超低噪声/高 PSRR LDO