AD9869是一款混合信号前端(MxFE®) IC，适合要求发射路径和接收路径功能的收发器应用，数据速率最高可达80 MSPS。该器件是AD9866的低成本、引脚兼容版本，去除了电流放大器(IAMP) IOUTP功能，并将PLL VCO工作频率范围限制在80 MHz至200 MHz。

该器件非常适合半双工和全双工应用。该数字接口极为灵活，可与支持半双工或全双工数据传输的数字后端实现简单接口，因此AD9869经常用来取代分立式ADC和DAC解决方案。省电模式能够降低个别功能模块的功耗，或者在半双工应用中关断未使用的模块。串行端口接口(SPI)允许对许多功能模块进行软件编程。片内PLL时钟乘法器和频率合成器提供所有需要的内部时钟，以及单晶振或时钟源的外部时钟。

发射信号路径由2×/4×低通插值滤波器、12位TxDAC和线路驱动器组成。在输入数据速率为80 MSPS时，发射路径信号带宽可以高达34 MHz。TxDAC提供差分电流输出，可将该输出直接导引至外部负载，或导引至内部低失真电流放大器(IAMP)，后者能够提供17 dBm峰值信号功率。发射功率可以进行数字控制，范围为19.5 dB，步进为0.5 dB。

接收路径由可编程放大器(RxPGA)、可调谐低通滤波器(LPF)和12位ADC组成。低噪声RxPGA具有−12 dB至+48 dB的可编程增益范围，步进为1 dB；对于36 dB以上的增益设置，其折合到输入端的噪声低于3 nV/√Hz。接收路径LPF截止频率可以在15 MHz至35 MHz范围内设置，或者简单地予以旁路。12位ADC可以在最高至80 MSPS范围内实现出色的动态性能。RxPGA和ADC均能提供可调整的功耗，以实现功耗/性能优化。

AD9869可以为许多宽带调制解调器提供高度集成的解决方案。它采用节省空间的16引脚LFCSP封装，额定温度范围为−40°C至+85°C商用温度范围。

应用

数据手册，Rev. 0，5/07

• HMC591-Die - 2 Watt Power Amplifier Chip, 6 - 10 GHz
• SSM2301 - 无滤波器、高功效、单声道1.4W D类音频放大器
• HMC-C033 - x2有源倍频器模块，24 - 33 GHz Fout
• HMC789 - InGaP HBT有源偏置MMIC放大器，0.7 - 2.8 GHz
• AD7998 - 内置I2C兼容接口的8通道、12位ADC，采用20引脚TSSOP封装
• AD7888 - 2.7 V至5.25 V、微功耗、8通道、125 kSPS、12位ADC，采用16引脚TSSOP封装
• AD9888 - 100 MSPS/140 MSPS/170 MSPS模拟平板接口
• HMC699 - 7 GHz整数N分频频率合成器SMT
• AD9912 - 1 GSPS Direct Digital Synthesizer with 14-Bit DAC
• AD5123 - 四通道、128/256位、I2C、非易失性数字电位计