




SSM2603CPZ-R2
- 制造厂商:AD公司(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 编解码器,封装:28-LFCSP-WQ(5x5)
- 技术参数:IC CODEC AUDIO LOW POWER 28LFCSP
- (专注销售AD电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
SSM2603CPZ-R2参数详情:
在追求极致音频体验的今天,您是否还在为如何在紧凑的便携设备中实现高保真音质而烦恼?想象一下,一款耳机或蓝牙音箱,不仅拥有纤薄的机身,更能提供如临现场般的纯净音效,这背后离不开一颗高性能、低功耗音频编解码芯片的强力支持。而SSM2603CPZ-R2正是为此而生的杰出解决方案,它来自享誉全球的模拟技术领导者ADI,专为那些对音质和功耗都极为苛刻的便携式音频应用量身打造。
这款芯片的魅力首先体现在其卓越的性能与能效平衡上。它集成了高品质的24位立体声ADC和DAC,信噪比分别高达90dB和100dB,这意味着它能精准捕捉和还原每一个声音细节,无论是人声的细腻情感还是乐器演奏的丰富层次,都能被清晰、纯净地呈现,有效杜绝底噪和失真,为用户带来沉浸式的听觉盛宴。更令人赞叹的是,它在提供如此出色音质的同时,却保持着极低的功耗,模拟与数字双电源供电设计(1.8V~3.6V / 1.5V~3.6V)赋予了设计者极大的灵活性,能显著延长耳机、便携式媒体播放器、蓝牙音箱等设备的电池续航时间,让美妙音乐持久相伴。
其应用场景广泛而精准。从需要长时间佩戴的无线降噪耳机,到追求小巧机身与澎湃音质的蓝牙音箱,再到各类需要高质量音频采集与播放的便携医疗、工业设备,SSM2603CPZ-R2都能游刃有余。它采用微型的28引脚LFCSP封装,非常适合空间受限的现代电子产品设计,帮助工程师在方寸之间实现音频系统的全面升级。尽管该型号目前已处于停产状态,但其成熟稳定的性能和经过市场验证的可靠性,使其依然是许多经典设计或特定项目备货的优质选择。通过与可靠的ADI代理合作,您依然可以获取到这颗芯片,确保您的产品供应链稳定,并获取专业的技术支持。
选择SSM2603CPZ-R2,就是选择了一种经过时间考验的音频品质承诺。它不仅仅是一颗芯片,更是提升您产品音频竞争力、赢得用户口碑的关键组件。在激烈的市场竞争中,出色的音质体验往往是打动消费者的最后一环,也是建立品牌忠诚度的坚实基础。让这颗凝聚了ADI尖端音频技术的芯片,为您的下一款便携音频产品注入灵魂,创造出令人难忘的声音记忆。
- 型号:SSM2603CPZ-R2
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:28-LFCSP-WQ(5x5)
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 编解码器
- 描述:IC CODEC AUDIO LOW POWER 28LFCSP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:停产
- 类型:立体声音频
- 数据接口:-
- 分辨率(位):24 b
- ADC/DAC 数:2 / 2
- 三角积分:无
- 信噪比,ADC/DAC (db)(典型值):90 / 100
- 动态范围,ADC/DAC (db) 典型值:-
- 电压 - 供电,模拟:1.8V ~ 3.6V
- 电压 - 供电,数字:1.5V ~ 3.6V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:28-WFQFN 焊盘,CSP
- 供应商器件封装:28-LFCSP-WQ(5x5)
- SSM2603CPZ-R2的官网价格:250:$4.40192,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

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