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SSM2356CBZ-RL7

  • 制造厂商:AD公司(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器,封装:16-WLCSP(1.66x1.66)
  • 技术参数:IC AMP CLASS D STER 2.5W 16WLCSP
  • (专注销售AD电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

SSM2356CBZ-RL7参数详情:

当您需要为便携设备注入清晰而有力的声音时,是否曾为如何在有限的电路板空间和电池电量下实现高品质音频输出而烦恼?现在,答案就在SSM2356CBZ-RL7这颗卓越的立体声D类音频放大器芯片中。它不仅仅是一个放大器,更是您产品实现卓越音频表现的效率引擎,在紧凑的封装内释放出令人惊喜的能量。

想象一下,在智能手机、平板电脑、蓝牙音箱或便携式游戏设备中,用户按下播放键的瞬间,没有恼人的开机爆音,只有纯净的音乐即刻流淌。这正是SSM2356CBZ-RL7的“消除爆音”特性带来的优雅体验。其高达90%的典型效率,意味着在2.5V至5.5V的宽电压范围内,它能将宝贵的电池能量最大限度地转化为驱动扬声器的澎湃动力,而非无谓的热量损耗,让您的设备续航更持久,播放更尽兴。同时,内置的短路和热保护机制如同忠诚的卫士,确保芯片在各种严苛环境下稳定运行,大幅提升了产品的可靠性和耐用性。

从需要清晰语音通话的可穿戴设备,到追求沉浸式影音体验的移动娱乐终端,SSM2356CBZ-RL7都能完美胜任。其差分输入结构有效抑制共模噪声,确保在复杂的便携设备电路板环境中,音频信号依然干净、背景深邃。每通道2.5W@4Ω的输出功率,足以在小型设备中营造出饱满、动态的声场,无论是游戏中的环境音效还是音乐中的细腻层次,都能被精准还原。而其超小的16-WLCSP封装(仅1.66x1.66毫米),几乎不占用宝贵的PCB空间,为您的工业设计提供了极大的灵活性,让产品可以更轻薄、更精致。

选择SSM2356CBZ-RL7,就是选择了一套经过市场验证的高性能音频解决方案。它集高效率、高保真、高可靠性于一身,直接解决了便携式音频设计中的核心痛点。虽然该型号目前已停产,但通过可靠的ADI授权代理渠道,您依然可以获取库存,用于特定项目或产品维护,确保供应链的稳定与品质的纯正。这颗芯片承载着亚德诺半导体的尖端技术,是那些追求卓越音质、注重能效与空间利用的工程师们的智慧之选。让它成为您下一款明星产品的“声”命线,为用户带来超越期待的听觉盛宴。

  • 型号:SSM2356CBZ-RL7
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:16-WLCSP(1.66x1.66)
  • 类目:集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器
  • 描述:IC AMP CLASS D STER 2.5W 16WLCSP
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 类型:D 类
  • 输出类型:2 通道(立体声)
  • 不同负载时最大输出功率 x 通道数:2.5W x 2 @ 4 欧姆
  • 电压 - 供电:2.5V ~ 5.5V
  • 特性:消除爆音,差分输入,短路和热保护,关闭
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 供应商器件封装:16-WLCSP(1.66x1.66)
  • 封装/外壳:16-UFBGA,WLCSP
  • SSM2356CBZ-RL7的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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