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HMC582LP5
- 制造厂商:AD公司(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:射频和无线 > RF 其它 IC 和模块,封装:32-QFN(5x5)
- 技术参数:IC MMIC VCO HBT BIPOLAR 32-QFN
- (专注销售AD电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
HMC582LP5参数详情:
在追求极致射频性能的赛道上,您的系统是否还在为信号源的相位噪声、频率稳定性和集成度而妥协?今天,我们为您带来一个颠覆性的解决方案HMC582LP5。这颗由ADI(亚德诺半导体)精心打造的MMIC VCO,不仅是一个简单的振荡器,更是您解锁11.1GHz至12.4GHz高频段卓越性能的钥匙。它采用先进的HBT BIPOLAR工艺,将卓越的频谱纯度与紧凑的32-QFN封装融为一体,专为那些对性能有苛刻要求的应用而生。
想象一下,在您的点对点无线回传、卫星通信终端或高端测试测量设备中,HMC582LP5能够提供极其纯净和稳定的本振信号。其出色的相位噪声性能,意味着您的系统可以获得更清晰的信号、更远的传输距离和更高的数据可靠性。无论是应对复杂的调制方案,还是满足严苛的通信标准,这颗芯片都能游刃有余,让您的产品在竞争中脱颖而出,赢得市场的信赖。
选择HMC582LP5,就是选择了一种高效的设计哲学。它独特的三路输出功能(除以2、除以4及标准输出)为您提供了前所未有的灵活性,一颗芯片就能满足系统内多个不同频率的本振需求,极大地简化了您的射频前端架构,节省了宝贵的PCB空间和物料成本。其表面贴装型设计和成熟的供应链状态,确保了从原型到量产的顺畅无阻。为了让您更便捷地获得这颗性能利器,我们建议您通过可靠的ADI一级代理商进行采购,以确保产品正宗、供应稳定并获得专业的技术支持。拥抱HMC582LP5,就是拥抱更简单、更强大、更可靠的射频未来。
- 型号:HMC582LP5
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:32-QFN(5x5)
- 类目:射频和无线 > RF 其它 IC 和模块
- 描述:IC MMIC VCO HBT BIPOLAR 32-QFN
- 系列:-
- 包装:带
- 产品状态:在售
- 功能:VCO
- 频率:11.1GHz ~ 12.4GHz
- 射频类型:通用
- 辅助属性:三路输出(除以 2,除以 4,标准)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:32-VFQFN 焊盘
- 供应商器件封装:32-QFN(5x5)
- HMC582LP5的官网价格:10:$80.15300,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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