




ADG708CRU-REEL
- 制造厂商:AD公司(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:16-TSSOP
- 技术参数:IC MUX 8:1 4.5OHM 16TSSOP
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ADG708CRU-REEL参数详情:
在追求极致信号完整性与系统可靠性的道路上,您是否曾为多路信号切换的延迟、失真与功耗问题而困扰?想象一下,一个能在纳秒间精准切换、几乎不引入额外噪声的解决方案,将如何彻底改变您的设计。这正是ADG708CRU-REEL为您带来的核心价值它不仅仅是一个8:1多路复用器,更是您构建高性能、高可靠性系统的坚实基石。
这颗芯片的魅力在于其卓越的性能参数背后所代表的稳定与高效。极低的4.5欧姆导通电阻和仅为400毫欧的通道间匹配度,意味着信号在切换过程中几乎不受衰减,且各通道表现高度一致,这对于需要精密测量的应用至关重要。其高达55MHz的带宽和低至-80dB的串扰,确保了高频信号也能清晰、独立地传输,有效避免了通道间的相互干扰。无论是工作在单电源1.8V至5.5V,还是双电源±2.5V下,它都能稳定运行,并且从-40°C到125°C的宽温范围,让它能从容应对工业、汽车等严苛环境。快速的14ns开关时间,让您的系统响应迅如闪电。
这些特性让ADG708CRU-REEL在众多场景中大放异彩。在自动化测试设备中,它能高效轮询多个传感器信号,提升测试吞吐量与精度;在医疗监护仪器里,它能可靠地切换多路生物电信号,保障生命体征数据的清晰与连续;在通信基础设施中,它助力于信号路由与备份,增强系统冗余与可靠性。其表面贴装的16-TSSOP小型封装,也非常适合空间紧凑的便携式设备与高密度板卡设计。
选择ADG708CRU-REEL,就是选择了一份由亚德诺半导体(ADI)顶尖工艺保障的品质与信心。虽然该型号已处于停产状态,但其成熟的设计、久经考验的可靠性以及市场上可能存在的库存,对于许多现有项目维护或对极致性能有特定要求的应用而言,依然具有不可替代的价值。当您需要获取这颗经典芯片或寻求替代方案的专业建议时,可以联系值得信赖的ADI中国代理,他们能为您提供全面的产品技术与供应链支持。让ADG708CRU-REEL成为您设计中那个沉默却强大的效能引擎,无缝衔接信号世界,驱动创新无限可能。
- 型号:ADG708CRU-REEL
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-TSSOP
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- 描述:IC MUX 8:1 4.5OHM 16TSSOP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:停产
- 开关电路:-
- 多路复用器/解复用器电路:8:1
- 电路数:1
- 导通电阻(最大值):4.5 欧姆
- 通道至通道匹配 (ΔRon):400 毫欧
- 电压 -电源,单 (V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压 - 供电,双(V±):±2.5V
- 开关时间(Ton, Toff)(最大值):14ns,8ns(典型值)
- -3db 带宽:55MHz
- 电荷注入:3pC
- 沟道电容 (CS(off),CD(off)):13pF,85pF
- 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):10pA(典型值)
- 串扰:-80dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
- 供应商器件封装:16-TSSOP
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