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ADG3308BCBZ-1-RL7

  • 制造厂商:AD公司(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器,封装:20-WLCSP(2.5x2)
  • 技术参数:IC XLTR VL BIDIR 20-WLCSP
  • (专注销售AD电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

ADG3308BCBZ-1-RL7参数详情:

在当今追求极致能效与紧凑设计的电子世界,您是否还在为不同电压域之间的信号通信而烦恼?数据在1.8V的处理器与3.3V的传感器之间传递,是否总伴随着复杂的电平转换电路和潜在的风险?现在,一颗精巧而强大的芯片将彻底改变这一局面,它就是来自亚德诺半导体的ADG3308BCBZ-1-RL7。这款双向电压电平转换器,以其卓越的集成度和智能化设计,正成为连接异构系统的桥梁,让您的产品设计从此告别繁琐,拥抱高效与可靠。

想象一下,在您的便携式医疗设备中,低功耗的微控制器需要与多个外围模块进行高速数据交换,而每个模块可能工作在不同的电压下。ADG3308BCBZ-1-RL7的8个独立双向通道,能够轻松驾驭1.15V至5.5V的宽范围电压转换,无论是从1.2V到3.3V,还是从2.5V到5V,它都能无缝、精准地完成信号传递。其高达50Mbps的数据速率,确保了实时监控数据的流畅传输,而“自动方向检测”特性更是点睛之笔它智能地判断数据流向,无需额外的方向控制信号,这不仅简化了您的电路设计,更大幅降低了软件开发的复杂度,让工程师能将精力聚焦于核心功能的创新。

这款芯片的价值远不止于单一的设备。在工业自动化领域,它可靠地连接着控制器与各种现场总线模块;在通信基站中,它确保了数字控制单元与射频前端之间的稳定对话;甚至在消费电子领域,如高端智能手机的传感器融合应用中,它也是实现多电压域协同工作的幕后功臣。其-40°C至85°C的宽温工作范围,搭配微型化的20引脚WLCSP封装,意味着它既能应对严苛的工业环境挑战,又能完美融入对空间极其敏感的穿戴式或物联网设备。选择ADG3308BCBZ-1-RL7,就是选择了一种经过验证的解决方案,它带来的不仅是电路板的简化、系统可靠性的提升,更是产品上市时间的加速和整体成本的优化。当您需要这样一款高性能的转换器时,可以信赖专业的ADI芯片代理,他们能为您提供从选型到供应的全方位支持。

  • 型号:ADG3308BCBZ-1-RL7
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:20-WLCSP(2.5x2)
  • 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器
  • 描述:IC XLTR VL BIDIR 20-WLCSP
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 转换器类型:电压电平
  • 通道类型:双向
  • 电路数:1
  • 每个电路通道数:8
  • 电压 - VCCA:1.15 V ~ 5.5 V
  • 电压- VCCB:1.65 V ~ 5.5 V
  • 输入信号:-
  • 输出信号:-
  • 输出类型:三态,非反相
  • 数据速率:50Mbps
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 特性:自动方向检测
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:20-UFBGA,WLCSP
  • 供应商器件封装:20-WLCSP(2.5x2)
  • ADG3308BCBZ-1-RL7的官网价格:1:$5.49000|3000:$3.05612,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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