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HMC517-Die - 典型设计图:

AD芯片:
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- ADL5592ACPZ-R7 - 射频放大器
- HMC-C009 - 射频和无线 > 射频混频器
- AD7999ARJZ-1RL - 集成电路(IC) > 数据采集 > 模数转换器(ADC)
- LTC2635HMSE-LMO12#PBF - 集成电路(IC) > 数据采集 > 数模转换器(DAC)
- MAX180BEQH+TD - 专用型ADCs与DAC
- MAX9830AETA+T - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器
- LTC1196-2BCS8#TR - 集成电路(IC) > 数据采集 > 模数转换器(ADC)
- LTC6994IS6-2#TRMPBF - 集成电路(IC) > 时钟/定时 > 延迟线
- LTC2226HLU#PBF - 集成电路(IC) > 数据采集 > 模数转换器(ADC)



HMC517-Die - 低噪声放大器芯片,17 - 26 GHz
HMC517-Die是AD公司的一款低噪声放大器产品,HMC517-Die是低噪声放大器芯片,17 - 26 GHz,本站介绍了HMC517-Die的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与HMC517-Die相关的AD元器件型号供参考。
HMC517-Die - 低噪声放大器芯片,17 - 26 GHz - 低噪声放大器 - 放大器 - Analog Devices
产品描述
HMC517是一款高动态范围GaAs PHEMT MMIC低噪声放大器芯片,工作频率范围为17至26 GHz。 HMC517提供19 dB小信号增益、2.2 dB噪声系数及高于+24 dBm的输出IP3。 由于尺寸较小,该芯片可轻松集成到混合组件或多芯片模块(MCM)中。 所有数据均采用50 ohm测试夹具中的芯片测得,该夹具通过直径为0.075mm (3 mil)、最小长度0.31 mm (12 mil)的焊线连接。 也可用两根直径为0.025mm (1 mil)的焊线进行RFIN和RFOUT连接。
应用
优势和特点
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