HMC311LP3 - AD公司InGaP HBT增益模块放大器，采用SMT封装，DC

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HMC311LP3 - 典型设计图：

HMC311LP3 - InGaP HBT增益模块放大器，采用SMT封装，DC - 6 GHz

HMC311LP3是AD公司的一款增益模块产品，HMC311LP3是InGaP HBT增益模块放大器，采用SMT封装，DC - 6 GHz，本站介绍了HMC311LP3的封装应用图解、特点和优点、功能等，并给出了与HMC311LP3相关的AD元器件型号供参考。

HMC311LP3 - InGaP HBT增益模块放大器，采用SMT封装，DC - 6 GHz - 增益模块 - 放大器 - Analog Devices, LLC

产品描述

HMC311LP3(E)是一款GaAs InGaP异质结双极性晶体管(HBT)增益模块MMIC SMT放大器，工作频率范围为DC至6 GHz。此款3x3mm QFN封装放大器可用作级联50 Ohm增益级或用于驱动输出功率高达+17 dBm的HMC混频器LO。 HMC311LP3(E)提供14.5 dB的增益，+32 dBm的输出IP3，同时仅需+5V电源提供56 mA电流。所用的达林顿反馈对可降低对正常工艺变化的敏感度，提供出色的温度增益稳定性，只需极少的外部偏置元件。

应用

蜂窝/PCS/3G

固定无线和WLAN

有线电视和电缆调制解调器

微波无线电

优势和特点

P1dB输出功率： +15.5 dBm

输出IP3： +32 dBm

增益： 14.5 dB

50 Ohm I/O’s

16引脚3x3 mm SMT封装： 9mm²

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