




LT6658AHMSE-2.5#PBF
- 制造厂商:AD公司(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电压基准,封装:16-MSOP-EP
- 技术参数:IC VREF SERIES 6V 0.05% 16MSOP
- (专注销售AD电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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LT6658AHMSE-2.5#PBF参数详情:
在追求极致精密的电子系统中,您是否曾为基准电压的微小漂移而烦恼?一个稳定、纯净的基准源,往往是决定系统性能上限的关键。今天,我们向您隆重介绍一款能够彻底解决这一痛点的标杆级产品LT6658AHMSE-2.5#PBF。这款来自ADI(亚德诺半导体)的串联双输出电压基准芯片,以其±0.05%的顶级初始精度和低至10ppm/°C的温度系数,为您构建了一个坚如磐石的电压基准点,让您的设计从起点就赢在精度。
想象一下,在工业自动化现场,传感器信号需要被高精度ADC准确采集;在医疗监护设备中,生命体征的微弱变化必须被清晰捕捉;或在高端测试仪器里,测量结果的可靠性直接关乎品牌声誉。这些严苛的应用场景,正是LT6658AHMSE-2.5#PBF大放异彩的舞台。它提供的2.5V固定/可调至6V的双路输出,不仅为模拟前端和ADC/DAC供电提供了完美匹配,其超低的噪声特性(1.5ppmp-p, 0.1Hz-10Hz)更能确保信号链的“底色”无比纯净,让真实信号脱颖而出。宽达4.5V至36V的输入电压范围,配合仅3mA的静态电流,使其能轻松应对工业现场的电压波动,同时兼顾了系统的能效。
选择LT6658AHMSE-2.5#PBF,意味着您选择了一份对性能毫不妥协的承诺。它不仅仅是一个元件,更是您系统精度和长期稳定性的“保险”。其卓越的10ppm/°C温度系数,保证了设备在-40°C到125°C的极端温度范围内依然表现一致,大幅降低了温度补偿设计的复杂度与成本。对于研发工程师而言,这意味着更短的调试周期和更高的设计一次通过率;对于最终产品而言,这意味着更长的校准周期、更低的维护成本和更卓越的市场口碑。当您需要获取这款高性能芯片或技术咨询时,可以随时联系专业的ADI中国代理,他们将为您提供从选型到供应的全方位支持。
在竞争激烈的市场,细节决定成败。LT6658AHMSE-2.5#PBF以其16-MSOP的小巧封装,在节省宝贵电路板空间的同时,提供了大型模块才有的性能。它代表的是一种设计哲学:将最复杂、最精密的稳定性问题,交给最专业的芯片来解决,从而让您可以更专注于核心功能的创新与突破。立即将这款电压基准标杆集成到您的下一代设计中,为您的产品注入无可匹敌的精准与可靠基因。
- 型号:LT6658AHMSE-2.5#PBF
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-MSOP-EP
- 类目:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电压基准
- 描述:IC VREF SERIES 6V 0.05% 16MSOP
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:在售
- 参考类型:串联,双输出
- 输出类型:可调(固定)
- 电压 - 输出(最小值/固定):2.5V
- 电压 - 输出(最大值):6 V
- 电流 - 输出:150 mA
- 容差:±0.05%
- 温度系数:10ppm/°C
- 噪声 - 0.1Hz 至 10Hz:1.5ppmp-p
- 噪声 - 10Hz 至 10Hz:2ppmrms
- 电压 - 输入:3.5V ~ 36V
- 电流 - 供电:3mA
- 电流 - 阴极:-
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:16-TFSOP(0.118,3.00mm 宽)焊盘
- 供应商器件封装:16-MSOP-EP
- LT6658AHMSE-2.5#PBF的官网价格:1:$11.29000,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

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