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HMC814LC3BTR-R5

  • 制造厂商:AD公司(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:射频和无线 > RF 其它 IC 和模块,封装:12-SMT(3x3)
  • 技术参数:IC MMIC MULTIPLIER X2 12SMD
  • (专注销售AD电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

HMC814LC3BTR-R5参数详情:

在追求更高频率、更纯净信号的射频设计领域,您是否正为传统倍频方案带来的相位噪声恶化、谐波抑制不足和设计复杂度高而困扰?现在,HMC814LC3BTR-R5为您带来了颠覆性的解决方案。这款来自ADI的先进MMIC倍频器,专为苛刻的高频应用而生,它将卓越的射频性能与极简的集成设计融为一体,让您的系统性能轻松跃升至新的高度。

想象一下,在您的卫星通信(DBS)或甚小孔径终端(VSAT)系统中,一颗芯片就能将13GHz至24.6GHz范围内的输入信号,以极低的附加噪声和出色的谐波抑制能力,稳定地倍频输出。这意味着您的接收机链路可以获得更纯净的本振信号,发射机链路能实现更精准的载波频率,整个系统的灵敏度和通信质量将得到质的飞跃。不仅如此,其紧凑的12-VFQFN表面贴装封装,让您能在有限的空间内实现高性能集成,大幅简化PCB布局和系统组装,加速产品上市进程。

选择HMC814LC3BTR-R5,就是选择了一份来自ADI尖端技术的可靠保障。它不仅仅是一个倍频器,更是您提升系统核心竞争力、应对未来高速通信挑战的关键组件。其“有源”的产品状态和成熟的卷带包装,确保了供应的稳定性和生产的高效性。当您需要将创新构想快速转化为市场领先的产品时,与专业的ADI代理商合作,不仅能获得这颗卓越芯片,更能得到从选型支持到技术咨询的全方位服务,让您的研发之路更加顺畅。立即采用HMC814LC3BTR-R5,开启您射频系统的高效、高性能新时代!

  • 型号:HMC814LC3BTR-R5
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:12-SMT(3x3)
  • 类目:射频和无线 > RF 其它 IC 和模块
  • 描述:IC MMIC MULTIPLIER X2 12SMD
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 功能:频率系数
  • 频率:13GHz ~ 24.6GHz
  • 射频类型:DBS,VSAT
  • 辅助属性:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:12-VFQFN 焊盘
  • 供应商器件封装:12-SMT(3x3)
  • HMC814LC3BTR-R5的官网价格:500:$51.71700,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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