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HMC774LC3B

  • 制造厂商:AD公司(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:射频和无线 > 射频混频器,封装:12-CSMT(3x3)
  • 技术参数:IC MMIC MIXER GAAS 12SMD
  • (专注销售AD电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

HMC774LC3B参数详情:

在追求极致射频性能的道路上,您是否正为寻找一款能在7GHz至34GHz超宽频段内稳定工作的核心器件而困扰?想象一下,无论是卫星通信的精准链路,还是下一代雷达系统的灵敏探测,都需要一颗能够轻松驾驭复杂频谱转换任务的“心脏”。今天,我们为您带来的HMC774LC3B,正是这样一款源自ADI技术精粹的GaAs MMIC混频器,它虽已停产,但其卓越的设计与性能,使其在特定库存和应用中依然闪耀着不可替代的价值。

将目光投向实际应用,HMC774LC3B的价值在严苛的无线基础设施与国防电子领域体现得淋漓尽致。它能够无缝集成到您的上变频或下变频链路中,无论是处理点对点微波回传信号,还是为电子战设备提供关键的频率转换功能,其宽频带覆盖能力都能大幅简化您的系统设计,减少外围器件需求。这意味着,在构建高密度、高可靠性的通信模块时,您能获得更紧凑的布局和更优的成本控制。

选择HMC774LC3B,不仅仅是选择了一颗芯片,更是选择了一种经过验证的射频解决方案。它采用紧凑的12引脚VFCQFN表面贴装封装,专为现代高密度PCB设计而生,让您的生产线能够实现高效、可靠的自动化装配。虽然该型号已停产,但通过与可靠的ADI代理合作,您依然有机会获取经过严格质量把控的库存,为您的经典产品或特定项目续写稳定与卓越。这颗芯片承载着ADI在射频领域的深厚积淀,其“通用射频类型”与“升降频器”的辅助属性,赋予了它应对多种场景的灵活性,是您优化现有系统性能、保障关键项目连续性的智慧之选。

  • 型号:HMC774LC3B
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:12-CSMT(3x3)
  • 类目:射频和无线 > 射频混频器
  • 描述:IC MMIC MIXER GAAS 12SMD
  • 系列:-
  • 包装:带
  • 产品状态:停产
  • 射频类型:通用
  • 频率:7GHz ~ 34GHz
  • 混频器数:1
  • 增益:-
  • 噪声系数:-
  • 辅助属性:升/降频器
  • 电流 - 供电:-
  • 电压 - 供电:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:12-VFCQFN 焊盘
  • 供应商器件封装:12-CSMT(3x3)
  • HMC774LC3B的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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