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HMC708LP5E供应商
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HMC708LP5E
- 制造厂商:AD公司(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:射频和无线 > 射频放大器,封装:32-QFN(5x5)
- 技术参数:IC AMP WIMAX 1.7GHZ-2.2GHZ 32QFN
- (专注销售AD电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
HMC708LP5E参数详情:
当您的WiMAX/WiBro系统在1.7GHz至2.2GHz频段内苦苦挣扎于信号微弱、噪声干扰的困境时,是否渴望一个能同时带来高增益与低噪声的解决方案?答案就在HMC708LP5E。这颗来自ADI(亚德诺半导体)的射频放大器芯片,正是为突破此类性能瓶颈而生。它不仅仅是一个放大器,更是您系统链路中提升信号纯净度与强度的关键引擎,让您的无线通信设计在激烈的市场竞争中脱颖而出。
想象一下,在宽带无线接入、固定或移动终端设备中,HMC708LP5E能够无缝融入您的射频前端。其高达29dB的增益,意味着它能将微弱的接收信号显著放大,有效扩展通信距离与覆盖范围;而低至1dB的噪声系数,则确保了信号在放大过程中几乎不被额外的噪声所污染,这对于维持高信噪比、保障数据传输的准确性与速率至关重要。无论是城市热点覆盖,还是偏远地区的宽带连接,这颗芯片都能为您的系统提供清晰、稳定的信号基石。
选择HMC708LP5E,就是选择了一份经过验证的性能承诺。它支持2.7V至5.5V的宽电压供电,为您的电源设计提供了灵活性,同时其紧凑的32-VFQFN表面贴装封装,极大节省了宝贵的PCB空间,非常适合高集成度的现代设备。虽然该型号目前已停产,但对于仍有特定项目需求或备货计划的工程师而言,通过可靠的ADI代理商渠道,依然可以获取到高质量的元器件,确保现有设计的延续与成功。让HMC708LP5E成为您打造卓越无线体验的可靠伙伴,驱动每一次清晰、高效的连接。
- 型号:HMC708LP5E
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:32-QFN(5x5)
- 类目:射频和无线 > 射频放大器
- 描述:IC AMP WIMAX 1.7GHZ-2.2GHZ 32QFN
- 系列:-
- 包装:带
- 产品状态:停产
- 频率:1.7GHz ~ 2.2GHz
- P1dB:21.5dBm
- 增益:29dB
- 噪声系数:1dB
- 射频类型:WiMAX / WiBro
- 电压 - 供电:2.7V ~ 3.3V,4.5V ~ 5.5V
- 电流 - 供电:97mA
- 测试频率:-
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:32-VFQFN 焊盘
- 供应商器件封装:32-QFN(5x5)
- HMC708LP5E的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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