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HMC1118LP3DE供应商
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HMC1118LP3DE
- 制造厂商:AD公司(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:射频和无线 > 射频开关,封装:16-LFCSP(3x3)
- 技术参数:IC RF SWITCH SPDT 13GHZ 16LFCSP
- (专注销售AD电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
HMC1118LP3DE参数详情:
在追求极致性能的射频系统中,您是否曾为信号切换的损耗、隔离度不足而困扰?想象一下,一个覆盖从9kHz到13GHz超宽频段的解决方案,能以高达62dBm的IIP3和37dBm的P1dB处理高功率信号,同时保持惊人的50dB隔离度与仅2dB的插入损耗这并非遥不可及的技术幻想,而是HMC1118LP3DE为您带来的现实突破。这款来自ADI的射频开关,以其吸收式SPDT拓扑结构,正在重新定义高频信号路径管理的标准。
无论是卫星通信地面站需要在多个频段间快速切换,还是测试测量设备要求极高的信号纯净度与线性度,HMC1118LP3DE都能游刃有余。其卓越的宽频带性能使其成为VSAT系统、宽带无线接入、军用电子战设备以及高级实验室仪器的核心之选。在-40°C至85°C的严苛温度范围内稳定工作,配合紧凑的16-VFQFN封装,它让您的系统设计在获得顶级射频性能的同时,还能最大限度地节省宝贵的电路板空间。
选择HMC1118LP3DE,意味着您选择了一个经过验证的、可靠的性能基石。它不仅仅是一个组件,更是您提升整机系统动态范围、改善接收灵敏度、确保信号完整性的战略伙伴。其简单的3V至3.6V供电需求,进一步简化了电源设计。当您寻求将产品性能推向极限时,与值得信赖的ADI代理合作,获取HMC1118LP3DE及其完整的技术支持,无疑是通往成功最稳健的路径。让这颗芯片成为您应对复杂射频挑战的终极答案,开启高效、可靠的新一代设备设计之旅。
- 型号:HMC1118LP3DE
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-LFCSP(3x3)
- 类目:射频和无线 > 射频开关
- 描述:IC RF SWITCH SPDT 13GHZ 16LFCSP
- 系列:-
- 包装:带
- 产品状态:在售
- 射频类型:VSAT
- 拓扑:吸收
- 电路:SPDT
- 频率范围:9kHz ~ 13GHz
- 隔离:50dB
- 插损:2dB
- 测试频率:3GHz,13GHz
- P1dB:37dBm
- IIP3:62dBm
- 特性:-
- 阻抗:50 欧姆
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:16-VFQFN 焊盘,CSP
- 供应商器件封装:16-LFCSP(3x3)
- HMC1118LP3DE的官网价格:1:$18.75000,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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