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    HMC-XDB112-SX
  • 制造厂商：AD公司（Analog Devices，亚德诺半导体）
  • 类别封装：RF芯片及模块，模具
  • 技术参数：IC MULTI X2 PASSIVE DIE 1=2PCS
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    • 参数详情：
  • 制造商产品型号：HMC-XDB112-SX
  • 制造厂家名称：Analog Devices Inc
  • 描述：IC MULTI X2 PASSIVE DIE 1=2PCS
  • 系列：-
  • 功能：频率系数
  • 频率：10GHz ~ 15GHz
  • RF 类型：VSAT，DBS
  • 辅助属性：-
  • 产品封装：模具
  • 供应商器件封装：模具
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