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ADG3308BCPZ-REEL7供应商
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ADG3308BCPZ-REEL7
- 制造厂商:AD公司(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器,封装:20-LFCSP(4x4)
- 技术参数:IC XLTR VL BIDIR 20-LFCSP
- (专注销售AD电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
ADG3308BCPZ-REEL7参数详情:
当您的系统需要同时处理1.8V的传感器信号和3.3V的微控制器时,是否曾为电平不匹配导致的通信失败而烦恼?这正是ADG3308BCPZ-REEL7大显身手的舞台。作为亚德诺半导体(ADI)精心打造的一款双向电压电平转换器,它如同一位智能的翻译官,能在1.15V至5.5V的宽广电压范围内自由穿梭,无缝桥接不同供电域的芯片,彻底消除信号沟通的障碍。其高达50Mbps的数据速率,确保信息传递既快速又准确,让您的设计从复杂的电平匹配电路中解放出来,将更多精力投入到核心功能的创新上。
想象一下,在工业自动化现场,PLC主控板需要与多种电压标准的分布式I/O模块对话;或者在便携式医疗设备中,低功耗处理器要与外围高压驱动电路交换数据。ADG3308BCPZ-REEL7凭借其8通道双向能力和自动方向检测特性,能够智能识别数据流向,无需方向控制信号,极大简化了系统设计和软件负担。它稳定工作在-40°C至85°C的严苛环境,无论是北方的严寒还是设备内部的高温,都能保证通信链路坚如磐石。这种可靠性,正是高端工业、汽车电子和通信基础设施所孜孜以求的。
选择ADG3308BCPZ-REEL7,您选择的不仅是一颗芯片,更是一套经过市场验证的解决方案。它采用紧凑的20引脚LFCSP封装,节省宝贵的PCB空间,非常适合空间受限的便携设备。其“有源”的产品状态和成熟的卷带包装,意味着您可以立即获得稳定可靠的供应链支持,加速产品上市进程。当您需要获取这颗性能强大的电平转换芯片或进行技术咨询时,联系一家可靠的ADI代理商将是确保正品供应和获得专业支持的关键一步。让ADG3308BCPZ-REEL7成为您下一个项目中无声的功臣,化繁为简,驱动创新。
- 型号:ADG3308BCPZ-REEL7
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:20-LFCSP(4x4)
- 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器
- 描述:IC XLTR VL BIDIR 20-LFCSP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 转换器类型:电压电平
- 通道类型:双向
- 电路数:1
- 每个电路通道数:8
- 电压 - VCCA:1.15 V ~ 5.5 V
- 电压- VCCB:1.65 V ~ 5.5 V
- 输入信号:-
- 输出信号:-
- 输出类型:三态,非反相
- 数据速率:50Mbps
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 特性:自动方向检测
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:20-WFQFN 焊盘,CSP
- 供应商器件封装:20-LFCSP(4x4)
- ADG3308BCPZ-REEL7的官网价格:1:$5.49000|1500:$3.11785,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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