




ADG3308BCPZ-REEL
- 制造厂商:AD公司(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器,封装:20-LFCSP(4x4)
- 技术参数:IC XLTR VL BIDIR 20-LFCSP
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ADG3308BCPZ-REEL参数详情:
在当今多电压域共存的复杂电子系统中,您是否还在为不同逻辑电平器件间的通信障碍而烦恼?数据无法顺畅交互,设计复杂度陡增,系统可靠性面临挑战。现在,这一切都将迎刃而解。我们隆重向您推荐ADG3308BCPZ-REEL一款来自ADI(亚德诺半导体)的8通道双向电压电平转换器,它正是为解决这些核心痛点而生。它不仅仅是一个简单的电平转换芯片,更是您系统设计中实现无缝、高效、可靠通信的智能桥梁。
想象一下,在您的工业自动化控制板、便携式医疗设备或是物联网传感器节点中,微处理器工作在1.8V,而外设传感器或存储器可能需要3.3V或5V供电。ADG3308BCPZ-REEL能够轻松驾驭1.15V至5.5V的宽范围电压,在A、B两侧提供独立的电源域支持,这意味着它几乎能适配所有常见的逻辑电平。其高达50Mbps的数据速率,确保高速数据流也能毫无延迟地穿越电压屏障,无论是SPI、I2C还是GPIO通信,都能获得流畅体验。更令人惊喜的是,它集成了“自动方向检测”特性,无需额外的方向控制信号,芯片能智能判断数据流向,极大简化了您的软件驱动设计和硬件连接,让系统集成变得前所未有的简单。
选择ADG3308BCPZ-REEL,就是选择了一份从容与高效。它采用紧凑的20引脚LFCSP封装,非常适合空间受限的便携式和嵌入式应用。其宽广的工作温度范围(-40°C至85°C)赋予了产品卓越的环境适应性,无论是严寒的户外设备还是高温的机箱内部,都能稳定运行。这颗芯片的价值在于,它通过一个高度集成、性能可靠的解决方案,直接降低了您的BOM成本、设计风险和开发周期。当您需要获取正品货源与专业的技术支持时,可以信赖我们的ADI中国代理服务网络。立即将ADG3308BCPZ-REEL纳入您的下一个设计,让它成为您产品中那个默默无闻却至关重要的“通信大使”,助力您的创意在复杂的电子世界中畅通无阻。
- 型号:ADG3308BCPZ-REEL
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:20-LFCSP(4x4)
- 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器
- 描述:IC XLTR VL BIDIR 20-LFCSP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 转换器类型:电压电平
- 通道类型:双向
- 电路数:1
- 每个电路通道数:8
- 电压 - VCCA:1.15 V ~ 5.5 V
- 电压- VCCB:1.65 V ~ 5.5 V
- 输入信号:-
- 输出信号:-
- 输出类型:三态,非反相
- 数据速率:50Mbps
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 特性:自动方向检测
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:20-WFQFN 焊盘,CSP
- 供应商器件封装:20-LFCSP(4x4)
- ADG3308BCPZ-REEL的官网价格:1:$5.49000|5000:$3.01776,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

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