




ADG3300BRUZ-REEL
- 制造厂商:AD公司(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器,封装:20-TSSOP
- 技术参数:IC XLTR VL BIDIR 20-TSSOP
- (专注销售AD电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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ADG3300BRUZ-REEL参数详情:
在当今多电压域共存的复杂系统中,您是否还在为不同逻辑电平器件间的通信障碍而烦恼?数据无法顺畅交互,设计复杂度陡增,开发周期被无谓拉长。现在,这一切都将迎刃而解。让我们向您隆重介绍一款能够彻底打通信号通路的桥梁型芯片ADG3300BRUZ-REEL。这款来自亚德诺半导体的双向电平转换器,正是为解决混合电压系统的核心痛点而生,它不仅仅是一个组件,更是您系统设计中实现无缝集成与高效协作的关键赋能者。
想象一下,在您的工业自动化控制板、便携式医疗设备或是物联网传感节点中,微处理器运行在1.8V,而外设存储器或通信模块需要3.3V甚至5V供电。ADG3300BRUZ-REEL能够优雅地置身于其间,以其宽广的电压适配范围(VCCA:1.15V至5.5V,VCCB:1.65V至5.5V),自动且智能地完成双向信号转换。无论是从低到高,还是从高到低,高达50Mbps的数据速率确保信号实时、保真地传递,让您的产品在性能上毫无妥协。其卓越的“自动方向检测”特性,更是将易用性提升到全新高度,无需额外的方向控制信号,简化了电路设计和软件驱动,让工程师能够将宝贵精力聚焦于核心功能的创新。
选择ADG3300BRUZ-REEL,就是选择了一份可靠与高效。它采用紧凑的20引脚TSSOP封装,非常适合空间受限的现代电子设备。其宽泛的工作温度范围(-40°C至85°C)确保了在严苛环境下依然稳定运行,从消费电子到工业领域都能游刃有余。虽然该型号已进入停产状态,但通过可靠的ADI代理渠道,您依然可以获取库存,为现有产品线的维护与升级提供坚实保障。这颗芯片的价值在于,它用极简的方案化解了系统互联中最常见的兼容性难题,降低了整体BOM成本和设计风险,加速您的产品上市进程。让它成为您下一个项目中无声却强大的通信枢纽,开启顺畅无阻的信号之旅。
- 型号:ADG3300BRUZ-REEL
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:20-TSSOP
- 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器
- 描述:IC XLTR VL BIDIR 20-TSSOP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:停产
- 转换器类型:电压电平
- 通道类型:双向
- 电路数:1
- 每个电路通道数:8
- 电压 - VCCA:1.15 V ~ 5.5 V
- 电压- VCCB:1.65 V ~ 5.5 V
- 输入信号:-
- 输出信号:-
- 输出类型:三态,非反相
- 数据速率:50Mbps
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 特性:自动方向检测
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:20-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
- 供应商器件封装:20-TSSOP
- ADG3300BRUZ-REEL的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

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