SSM2319是一款全集成式高功效D类音频放大器，针对移动电话应用实现最高性能而设计。应用电路只需极少的外部器件，采用2.5 V至5.5 V单电源供电。采用5.0 V电源供电时，它能够提供3 W连续输出功率，驱动3 Ω负载，总谐波失真及噪声(THD + N)低于1%。

SSM2319采用高功效、低噪声调制方案，无需任何外部LC输出滤波器。即使输出功率较低时，该调制方案仍然能提供高功效。采用5.0 V电源时，以1.4 W功率驱动8 Ω负载时的功效比为90%，以3 W功率驱动3 Ω负载时的功效比为85%，信噪比(SNR)为98 dB。与其它D类架构相比，采用扩频脉冲密度调制可提供更低的电磁辐射。

如果最终用户担心多个放大器靠得太近而发生时钟交调（差频效应），则可以启动同步(SYNC)功能。

SSM2319具有微功耗关断模式，关断电流典型值为20 nA。对SD 引脚施加逻辑低电平可以使能关断模式。

该器件还内置“爆音与咔嚓声”抑制电路，可以使器件开启和关闭期间输出端的电压突波最小，从而降低启动和停用时的声频噪声。

SSM2319的默认增益为12 dB，用户可以利用一对外部电阻降低该增益（请参考“增益”部分）。

SSM2319的额定温度范围为?40°C至+85°C工业温度范围。它还内置热关断和输出短路保护功能，采用9引脚、1.5 mm x 1.5 mm晶圆级芯片规模封装(WLCSP)。

应用

• ADM213E - EMI/EMC兼容、15 kV ESD保护、RS-232线路驱动器/接收器
• ADR444 - 超低噪声、4.096V LDO XFET?基准电压源，具有吸电流和源电流能力
• AD8496 - 完整的J型25°至100°范围热电偶放大器，集成冷结补偿功能
• HMC824 - 集成VCO 的小数N分频PLL，采用SMT封装，780 - 870 MHz
• AD5512A - AD5512A：2.7 V至5.5 V、串行输入、电压输出、16/12位nanoDAC?，提供16引脚3 mm × 3 mm LFCSP封装
• ADUM4070 - 集成反馈功能的隔离式开关调节器
• AD8170 - 双通道、缓冲式、250 MHZ、10 NS多路复用器，内置放大器
• AD5330 - 2.5V至5.5V、115 μA、并行接口、单通道、电压输出8位DAC
• ADG465 - 单通道保护器，采用SOT-23/μSOIC封装
• AD8541 - 通用型CMOS单路轨到轨放大器