HMC797 - HMC797 / HMC797LP5E1W功率放大器芯片或采用SMT封装，DC至22 GHz

HMC797是AD公司的一款RF放大器产品，HMC797是HMC797 / HMC797LP5E1W功率放大器芯片或采用SMT封装，DC至22 GHz，本站介绍了HMC797的封装应用图解、特点和优点、功能等，并给出了与HMC797相关的AD元器件型号供参考。

HMC797 - HMC797 / HMC797LP5E1W功率放大器芯片或采用SMT封装，DC至22 GHz - RF放大器 - 放大器 - Analog Devices

产品描述

HMC797器件为GaAs、单芯片微波集成电路(MMIC)和PHEMT分布式功率放大器，工作频率范围为DC到22 GHz。这些放大器提供高达13.5 dB或14.5 dB的增益、+39 dB或+40 dB的输出IP3、+28 dBm的输出功率（1 dB增益压缩），功耗为400 mA（采用+10 V电源）。这些多功能功率放大器在DC至22 GHz范围内具有正增益斜率，因而非常适合EW、ECM、雷达和测试设备应用。这些器件的输入/输出内部匹配50 ?，可轻松集成到多芯片模块(MCM)中。所有芯片数据均由通过最短0.31 mm (12 mils)的两条0.025 mm (1 mil)线焊连接的芯片获取。该功率放大器SMT采用无引脚、QFN、5 × 5 mm表贴封装，无需外部匹配元件。

应用

测试仪器仪表

微波无线电和VSAT

军事与太空

电信基础设施

光纤产品

优势和特点

高P1dB输出功率： +28 dBm

高PSAT输出功率： +29.5 dBm，+31 dBm

高增益： 13.5 dB，14.5 dB

高输出IP3： +39 dBm，+40 dBm

电源电压： +10 V (400 mA)

50 ?匹配输入/输出

裸片尺寸： 2.89 × 1.55 × 0.1 mm

32引脚、5 × 5 mm、表贴技术(SMT)封装