HMC374-Die - AD公司低噪声放大器，采用SMT封装，0.3

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HMC374-Die - 典型设计图：

HMC374-Die - 低噪声放大器，采用SMT封装，0.3 - 3.0 GHz

HMC374-Die是AD公司的一款低噪声放大器产品，HMC374-Die是低噪声放大器，采用SMT封装，0.3 - 3.0 GHz，本站介绍了HMC374-Die的封装应用图解、特点和优点、功能等，并给出了与HMC374-Die相关的AD元器件型号供参考。

HMC374-Die - 低噪声放大器，采用SMT封装，0.3 - 3.0 GHz - 低噪声放大器 - 放大器 - Analog Devices, LLC

产品描述

HMC374(E)是一款通用宽频带低噪声放大器(LNA)，用于0.3至3.0 GHz频率范围。采用+2.75V至5.5V单正电源时，LNA提供15 dB增益，1.5 dB噪声系数。该器件具有低噪声系数、高P1dB (22 dBm)和高OIP3 (37 dBm)，非常适合蜂窝应用。紧凑型LNA设计采用针对可重复增益和噪声系数性能的片内匹配。为了使板面积最小，设计采用低成本SOT26封装，占用面积仅为0.118” x 0.118”。

应用

蜂窝/PCS/3G

WCS, MMDS 和ISM

固定无线和WLAN

专用陆地移动无线电

优势和特点

单电源： Vdd = +2.75V至+5.5V

低噪声系数： 1.5 dB

高输出IP3： +37 dBm

无需外部匹配

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EVAL-HMC374 - HMC374评估板。：