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ADSP-BF700 - 低功耗200 MHz BLACKFIN+ 嵌入式处理器,带128KB L2 SRAM
ADSP-BF700是AD公司的一款Blackfin 处理器产品,ADSP-BF700是低功耗200 MHz BLACKFIN+ 嵌入式处理器,带128KB L2 SRAM,本站介绍了ADSP-BF700的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与ADSP-BF700相关的AD元器件型号供参考。
ADSP-BF700 - 低功耗200 MHz BLACKFIN+ 嵌入式处理器,带128KB L2 SRAM - Blackfin 处理器 - 处理器和DSP - Analog Devices
该器件是ADSP-BF70x Blackfin数字信号处理器(DSP)产品系列中的一员。 新款Blackfin+处理器内核将16位双MAC、32位MAC和16位复杂MAC结合为最先进的信号处理引擎。 它还将干净且正交的RISC式微处理器指令集的优势和单指令、多数据流(SIMD)多媒体能力结合为一个指令集架构。 而且Blackfin+内核的最新改进加入了缓存增强、分支预测以及其他指令集改进,同时保持指令集兼容之前的Blackfin产品。
该处理器提供高达200 MHz的性能,最低功耗小于53mW。 它们采用低功耗、低电压设计方法,提供世界一流的电源管理和性能。
此款Blackfin处理器集成了许多业界领先的系统外设和大容量片内存储器,在一个集成封装中提供RISC式编程能力、多媒体支持和先进的信号处理,堪称新一代应用的首选平台。 这些应用涵盖众多市场领域,从汽车系统到嵌入式工业、仪器仪表、视频/图像分析、生物特征识别和控制应用。
ADI的ICE-1000和ICE-2000仿真器为在ADI处理器和DSP上开发、测试和调试高级应用提供了方便。 配合CrossCore® Embedded Studio开发环境使用,这些仿真器可为全部JTAG兼容型ADI处理器提供最新支持。
针对ICE-1000/ICE-2000增加的全新调试功能:
*并未在所有的CCES版本中提供
针对各种实时应用,ADI公司已开发出一款低成本、低功耗DSP评估平台。 ADSP-BF706 EZ-KIT Mini®采用业界领先的低功耗Blackfin®处理器系列的最新产品以及ADI公司专门优化的开发工具和第三方软件库,包括采用DSP Concepts的Audio Weaver®的创新嵌入式音频设计。 EZ-KIT Mini提供片内、高品质音频连接、多种扩展选择及集成调试代理,为设计人员提供针对多种应用的小尺寸、低成本入门平台。
ADSP-BF706 Blackfin处理器是一款高性能DSP,具有同类一流的800 MMACS处理能力,功耗不足100 mW。 该处理器具有无缝连接选项,包括USB和超过1 MB的内部SRAM,这样可以降低BOM成本且在许多应用中,无需使用外部存储器。 该产品采用增强型Blackfin+内核,集性能、功效、存储器集成度、复杂的安全性和价值于一身,允许设计人员在众多功耗敏感的新应用领域集成先进的16位和32位处理能力。
ADSP-BF70x目标应用包括:
- HMC583 - 采用SMT封装的VCO,具有Fo/2,提供4分频,11.5 - 12.8 GHz
- ADN2525 - 10.7 Gbps有源后部端接、差分激光二极管驱动器
- AD9364 - 1 X 1 RF捷变收发器
- HMC564-Die - Low Noise Amplifier Chip, 7.0 - 13.5 GHz
- ADSP-BF608 - 最高500 MHZ的BLACKFIN对称多处理器,采用支持VGA视频分析的硬件
- HMC439 - 数字鉴相鉴频器,采用SMT封装,0.01 - 1.3 GHz
- AD7923 - 内置序列器的4通道、200 kSPS、12位模数转换器,采用16引脚TSSOP封装
- ADM3074E - 3.3V、±15kV ESD保护、全双工收发器,提供500kbps数据速率
- ADF4196 - 低相位噪声,快速解决6 GHz 锁相频率合成器
- AD8641 - 低功耗、轨到轨输出、精密JFET放大器,采用5引脚SC70和8引脚SOIC无铅封装



