ADL5570是一款高线性度2.3 GHz至2.4 GHz功率放大器，专为使用TDD、运行在31%占空比的WiMAX终端而设计。它增益为29 dB，输出压缩点为31 dBm（2.35 GHz），可在最高26 dBm的输出功率下工作而依然维持EVM ≤3% （OFDM 16或64 QAM），采用3.5 V电源供电，PAE为20%（POUT = 25 dBm）。

可片内匹配ADL5570的射频输入，并提供低于-10 dB的输入回损。采用带状线和外部并联电容可片外匹配开集输出。

ADL5570采用3.2 V至4.2 V电源供电，当提供25 dBm时供电电流为440 mA突发式rms（3.5 V电源供电）。它还提供低功率模式，可在功率≤10 dBm时以优化的方式工作；静态电流分别为100 mA和70 mA。待机模式将静态电流减少到1 mA，这在TDD终端接收数据时十分有用。

ADL5570采用GaAs HBT工艺制造，提供符合RoHS规范的4 mm x 4 mm、16引脚无铅LFCSP封装，使用裸露焊盘以获得出色的热阻抗性能。它的工作温度范围为?40°C至+85°C。

应用

数据手册，Rev. 0，6/07

• ADuM130E - 带输出使能和0个反向通道的鲁棒、三通道隔离器
• AD824 - 单电源、轨到轨、低功耗、FET输入运算放大器
• HMC382 - 1.7 - 2.2 GHz低噪声放大器SMT
• ADP1653 - ADP1653: 小尺寸、高效率、大功率、闪光灯/手电筒模式LED驱动器，双模式接口
• AD5338R - 双通道、10位nanoDAC? ，内置2 ppm/°C基准电压源和I2C接口
• ADP2389 - 集成可编程限流的18 V、12 A降压稳压器
• ADAU1328 - 2 ADC/8 DAC、192 kHz、24位编解码器，内置PLL
• ADSP-BF700 - 低功耗200 MHz BLACKFIN+ 嵌入式处理器，带128KB L2 SRAM
• AD7765 - 24位、156 kSPS、112 dB Σ-Δ型ADC，内置片内缓冲和串行接口
• AD5557 - 双通道、电流输出、并行输入、14位DAC