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SSM3302ACPZ-R7

  • 制造厂商:AD公司(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器,封装:40-LFCSP-WQ(6x6)
  • 技术参数:IC AMP CLSS D STER 36.6W 40LFCSP
  • (专注销售AD电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

SSM3302ACPZ-R7参数详情:

当您设计的便携式音响系统需要兼顾震撼音效与持久续航时,是否曾为传统放大器的效率瓶颈而困扰?现在,答案就在眼前。我们隆重推出SSM3302ACPZ-R7,这颗来自ADI的立体声D类音频放大器芯片,将彻底改变您对功率与效率的认知。它能在单通道下爆发出高达36.6W(2Ω)的强劲功率,同时凭借D类架构的先天高效优势,将能量损耗降至最低,让您的设备在提供澎湃声场的同时,电池续航时间得到显著延长,用户体验直接升级。

无论是追求极致便携与音质的蓝牙音箱,还是车载信息娱乐系统,或是需要可靠、清晰语音播报的智能家居设备,SSM3302ACPZ-R7都能完美胜任。其宽广的7V至18V供电范围,赋予了设计者极大的灵活性,轻松适配多种电源方案。在-40°C到85°C的严苛工作温度下,它依然能稳定输出,确保从炎炎夏日到凛冽寒冬,您的产品性能始终如一。这意味着,您的设计可以自信地走向更广阔的市场与应用环境。

选择SSM3302ACPZ-R7,就是选择了一份全方位的安心与卓越。它不仅仅提供功率,更内置了消除爆音、短路保护、热保护及关闭模式等一系列贴心特性。消除爆音功能确保了开关机时的纯净听感,而全面的保护机制则大大提升了系统的可靠性,降低了现场故障风险。其紧凑的40引脚LFCSP封装,在仅为6x6毫米的极小占板面积内集成了强大性能,是空间受限型设计的理想选择。当您需要获取这颗性能标杆芯片或技术支援时,可以随时联系专业的ADI代理商,他们将为您提供从选型到量产的一站式服务。让SSM3302ACPZ-R7成为您下一款明星产品的“声”力军,共同创造震撼市场的听觉盛宴。

  • 型号:SSM3302ACPZ-R7
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:40-LFCSP-WQ(6x6)
  • 类目:集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器
  • 描述:IC AMP CLSS D STER 36.6W 40LFCSP
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 类型:D 类
  • 输出类型:2 通道(立体声)
  • 不同负载时最大输出功率 x 通道数:36.6W x 1 @ 2 欧姆;24W x 2 @ 4 欧姆
  • 电压 - 供电:7V ~ 18V
  • 特性:消除爆音,差分输入,短路和热保护,关闭
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 供应商器件封装:40-LFCSP-WQ(6x6)
  • 封装/外壳:40-WFQFN 焊盘,CSP
  • SSM3302ACPZ-R7的官网价格:1:$8.12000|750:$4.86055,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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