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SSM2306CPZ-REEL

  • 制造厂商:AD公司(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器,封装:16-LFCSP-WQ(3x3)
  • 技术参数:IC AMP CLASS D STER 2.4W 16LFCSP
  • (专注销售AD电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

SSM2306CPZ-REEL参数详情:

在追求极致音频体验的今天,您是否还在为便携设备中音质与功耗、体积的矛盾而烦恼?想象一下,一款能轻松放入您掌心的音频解决方案,却能爆发出清晰、饱满的立体声,同时将能耗降至最低这正是SSM2306CPZ-REEL为您带来的现实。这款来自Analog Devices Inc.的D类立体声放大器,以其卓越的集成度和高效能,正在重新定义便携音频的边界。

无论是您手中的蓝牙音箱、智能家居中控,还是需要清晰语音提示的可穿戴设备,SSM2306CPZ-REEL都能完美适配。它2.5V至5V的宽电压供电范围,让它能从单节锂电池或标准USB端口直接取电,极大地简化了您的电源设计。在仅4欧姆的负载下,每通道可输出高达2.4W的纯净功率,足以驱动高品质微型扬声器,带来远超其体积的震撼声场。更令人惊喜的是,其先进的“消除爆音”特性,确保了开关机瞬间的绝对安静,让每一次聆听都从第一个音符开始就是享受,彻底告别恼人的开机“噗”声。

选择SSM2306CPZ-REEL,就是选择了一份全方位的安心与高效。其内置的差分输入结构有效抑制共模噪声,让音频信号在复杂的电路板环境中依然保持纯净。短路和过热保护机制如同忠诚的卫士,时刻守护芯片与整个系统的安全,大幅提升了产品的可靠性。而超小的16-LFCSP(3x3mm)封装,不仅节省了宝贵的PCB空间,其表面贴装特性也完全适配现代化高速生产线。从-40°C到85°C的宽广工作温度范围,意味着您的产品无论身处严寒还是酷暑,都能稳定工作,拓展了应用场景的无限可能。当您需要这样一颗高性能、高可靠的音频芯片时,通过值得信赖的ADI一级代理商进行采购,将是保障正品货源和获得专业技术支持的最佳途径。

  • 型号:SSM2306CPZ-REEL
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:16-LFCSP-WQ(3x3)
  • 类目:集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器
  • 描述:IC AMP CLASS D STER 2.4W 16LFCSP
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:南皇电子 停止提供
  • 类型:D 类
  • 输出类型:2 通道(立体声)
  • 不同负载时最大输出功率 x 通道数:2.4W x 2 @ 4 欧姆
  • 电压 - 供电:2.5V ~ 5V
  • 特性:消除爆音,差分输入,短路和热保护,关闭
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 供应商器件封装:16-LFCSP-WQ(3x3)
  • 封装/外壳:16-WFQFN 焊盘,CSP
  • SSM2306CPZ-REEL的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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