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HMC726LC3C供应商
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HMC726LC3C
- 制造厂商:AD公司(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 逻辑 > 门和反相器 - 多功能,可配置,封装:16-SMT(3x3)
- 技术参数:IC AND/NAND/NOR/OR GATE 16SMT
- (专注销售AD电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
HMC726LC3C参数详情:
在高速数字系统设计中,您是否曾为信号完整性、逻辑配置的灵活性以及恶劣环境下的稳定运行而反复权衡?当传统逻辑器件难以满足日益严苛的性能需求时,HMC726LC3C的出现,正是为破解这些核心难题而生。这款来自ADI(Analog Devices)的先进多功能可配置逻辑门芯片,不仅仅是一个组件,更是您构建下一代高速、高可靠系统的基石。它集成了AND、NAND、OR、NOR四种逻辑功能于一身,通过简单的引脚配置即可轻松切换,为您提供了前所未有的设计自由度,让复杂电路变得简洁高效。
想象一下,在您的5G基站射频单元、高端测试测量仪器或军用雷达系统中,高速差分信号需要被精确地处理与路由。HMC726LC3C凭借其卓越的差分与单端输出能力,能够完美胜任这一角色。它能在-3V至-3.6V的供电范围内稳定工作,确保在高速开关下依然保持清晰的信号边缘和极低的抖动。其宽广的-40°C至85°C工作温度范围,意味着无论是严寒的户外通信设备还是高温密闭的机箱内部,它都能持续提供可靠无误的逻辑运算,保障您的系统在任何极端条件下都坚如磐石。
选择HMC726LC3C,就是选择了一种面向未来的设计策略。它一颗芯片替代了多颗单一功能逻辑器件,不仅显著节省了宝贵的PCB空间,降低了物料管理和采购成本,更通过减少器件数量提升了整体系统的可靠性。其紧凑的16-LFQFN表面贴装封装,专为高密度板卡设计优化。当您致力于打造性能领先、稳定可靠且具有成本竞争力的产品时,HMC726LC3C所提供的集成度、灵活性和ADI一贯的高品质,将成为您最有力的竞争优势。如需获取样品、技术资料或采购支持,我们的ADI中国代理团队随时为您提供专业服务。
- 型号:HMC726LC3C
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-SMT(3x3)
- 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 门和反相器 - 多功能,可配置
- 描述:IC AND/NAND/NOR/OR GATE 16SMT
- 系列:-
- 包装:带
- 产品状态:在售
- 逻辑类型:AND/NAND/NOR/OR GATE
- 电路数:1
- 输入数:4
- 施密特触发器输入:无
- 输出类型:差分,单端
- 电流 - 输出高、低:-
- 电压 - 供电:-3V ~ -3.6V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:16-LFQFN 焊盘
- 供应商器件封装:16-SMT(3x3)
- HMC726LC3C的官网价格:1:$222.37000,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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