
产品参考图片




HMC560-SX
- 制造厂商:AD公司(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:射频和无线 > 射频混频器,封装:模具
- 技术参数:IC MMIC MIXER DBL-BAL DIE
- (专注销售AD电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
HMC560-SX参数详情:
想象一下,在24GHz至40GHz的毫米波频段,您的系统能否在保持卓越性能的同时,实现前所未有的集成度与设计自由度?这正是HMC560-SX为您带来的核心价值。作为Analog Devices Inc推出的一款高性能MMIC双平衡混频器芯片,它不仅仅是一个组件,更是您攻克下一代高频通信、雷达与测试测量应用挑战的战略性武器。其模具(Die)封装形式,为您提供了极致的灵活性与空间优化能力,让您在紧凑的模块化设计中,也能轻松嵌入顶级的射频性能。
无论是构建高灵敏度的卫星通信接收前端,还是开发精密的雷达探测系统,甚至是搭建前沿的毫米波测试平台,HMC560-SX都能成为您最可靠的信号转换核心。它作为升/降频器,能在高达40GHz的广阔频谱内,稳定高效地完成频率变换任务。面对复杂的电磁环境与严苛的链路预算,其10dB的噪声系数表现,意味着它能有效保留微弱信号的真实信息,大幅提升系统的整体信噪比与作用距离,让您的产品在竞品中脱颖而出。
选择HMC560-SX,就是选择了一种面向未来的设计理念。它省去了传统封装带来的寄生参数影响,允许您根据最终产品的物理结构和散热需求进行最优布局,从而实现性能与成本的完美平衡。当您需要为项目寻找可靠的高频解决方案时,与专业的ADI芯片代理合作,不仅能确保获得正品货源与技术支持,更能基于丰富的产品线为您提供完整的信号链优化建议。让HMC560-SX这颗强大的“芯”,驱动您的创意驶向毫米波时代的蓝海。
- 型号:HMC560-SX
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:模具
- 类目:射频和无线 > 射频混频器
- 描述:IC MMIC MIXER DBL-BAL DIE
- 系列:-
- 包装:散装
- 产品状态:南皇电子 停止提供
- 射频类型:通用
- 频率:24GHz ~ 40GHz
- 混频器数:1
- 增益:-
- 噪声系数:10dB
- 辅助属性:升/降频器
- 电流 - 供电:-
- 电压 - 供电:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:模具
- 供应商器件封装:模具
- HMC560-SX的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


AD公司产品现货专家,订购AD公司产品不限最低起订量,AD产品大陆现货即时发货,香港库存3-5天发货,海外库存7-10天发货
寻找全球AD代理商现货货源 - AD公司(Analog Devices)电子元件在线订购









