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HMC554LC3B供应商

产品参考图片

HMC554LC3B

制造厂商：AD公司（Analog Devices，亚德诺半导体）

类别封装：射频混频器，封装：12-VFCQFN

技术参数：GAAS MMIC FUNDAMENTAL

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参数详情：

制造商产品型号：HMC554LC3B

制造商：AD公司（Analog Devices，亚德诺半导体）

描述：GAAS MMIC FUNDAMENTAL

系列：射频混频器

包装：带

零件状态：停产

射频类型：-

频率：-

混频器数：-

增益：-

噪声系数：-

辅助属性：-

电流-供电：-

电压-供电：-

安装类型：表面贴装型

封装：12-VFCQFN

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