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    HMC266-EAB
  • 制造厂商：AD公司（Analog Devices，亚德诺半导体）
  • 类别封装：射频混频器，封装：模具
  • 技术参数：IC MIXER SUB-HARMONIC DIE
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    • 参数详情：
  • 制造商产品型号：HMC266-EAB
  • 制造商：AD公司（Analog Devices，亚德诺半导体）
  • 描述：IC MIXER SUB-HARMONIC DIE
  • 系列：射频混频器
  • 包装：-
  • 零件状态：停产
  • 射频类型：LMDS
  • 频率：20GHz ~ 40GHz
  • 混频器数：1
  • 增益：-
  • 噪声系数：12dB
  • 辅助属性：升/降频器
  • 电流-供电：-
  • 电压-供电：-
  • 安装类型：表面贴装型
  • 封装：模具
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