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HMC1055LP2CE供应商
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HMC1055LP2CE
- 制造厂商:AD公司(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:射频和无线 > 射频开关,封装:8-LFCSP(2x2)
- 技术参数:IC RF SWITCH SPST 4GHZ 8LFCSP
- (专注销售AD电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
HMC1055LP2CE参数详情:
在追求极致无线性能的今天,您是否还在为射频链路中的信号损耗和隔离度不足而烦恼?想象一下,一个覆盖从直流到4GHz的广阔频段,却能将插入损耗牢牢控制在1.8dB以内,同时提供高达28dB隔离度的解决方案,这无疑将为您的设计带来革命性的简化与性能飞跃。这正是HMC1055LP2CE所能带来的核心价值它不仅仅是一颗射频开关,更是您构建高效、可靠无线系统的坚实基石。
无论是部署在要求严苛的WiMax基站,还是集成到高密度的WLAN接入点中,HMC1055LP2CE都能游刃有余。其高达63dBm的输入三阶交调点(IIP3)确保了在复杂信号环境下卓越的线性度,有效抑制互调干扰,让您的系统在拥挤的频谱中依然保持清晰、稳定的通信质量。从-40°C到85°C的宽工作温度范围,赋予了它应对各种恶劣环境挑战的坚韧品质,无论是户外通信设备还是工业物联网节点,都能稳定运行。
选择HMC1055LP2CE,意味着您选择了一种高效的设计哲学。其1.2V至5V的宽供电电压范围,让它可以轻松适配多种电源架构,简化您的电源设计。紧凑的8-VFDFN封装在节省宝贵PCB空间的同时,也优化了射频性能。当您需要可靠、高性能的射频开关解决方案时,与值得信赖的ADI中国代理合作,获取正品HMC1055LP2CE及全面的技术支持,无疑是加速项目成功、降低总体风险的明智之举。这颗芯片所代表的,是亚德诺半导体(ADI)在射频领域深厚的技术积淀,它正等待着在您的下一个创新设计中,释放全部潜能。
- 型号:HMC1055LP2CE
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:8-LFCSP(2x2)
- 类目:射频和无线 > 射频开关
- 描述:IC RF SWITCH SPST 4GHZ 8LFCSP
- 系列:-
- 包装:带
- 产品状态:在售
- 射频类型:WiMax,WLAN
- 拓扑:反射
- 电路:SPST
- 频率范围:500MHz ~ 4GHz
- 隔离:28dB
- 插损:1.8dB
- 测试频率:4GHz
- P1dB:-
- IIP3:63dBm
- 特性:-
- 阻抗:50 欧姆
- 电压 - 供电:1.2V ~ 5V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:8-VFDFN 焊盘,CSP
- 供应商器件封装:8-LFCSP(2x2)
- HMC1055LP2CE的官网价格:1:$6.24000,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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