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    HMC-XDB112
  • 制造厂商：AD公司（Analog Devices，亚德诺半导体）
  • 类别封装：RF IC和模块，封装：模具
  • 技术参数：IC MULTI X2 PASSIVE DIE
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    • 参数详情：
  • 制造商产品型号：HMC-XDB112
  • 制造商：AD公司（Analog Devices，亚德诺半导体）
  • 描述：IC MULTI X2 PASSIVE DIE
  • 系列：RF IC和模块
  • 包装：托盘
  • 零件状态：有源
  • 功能：频率系数
  • 频率：10GHz ~ 15GHz
  • 射频类型：DBS，VSAT
  • 辅助属性：-
  • 安装类型：表面贴装型
  • 封装：模具
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