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    HMC-C007
  • 制造厂商：AD公司（Analog Devices，亚德诺半导体）
  • 类别封装：RF IC和模块，封装：模块，SMA 连接器
  • 技术参数：INGAP HBT DIVIDE-BY-8 MODULE 0.5
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    • 参数详情：
  • 制造商产品型号：HMC-C007
  • 制造商：AD公司（Analog Devices，亚德诺半导体）
  • 描述：INGAP HBT DIVIDE-BY-8 MODULE 0.5
  • 系列：RF IC和模块
  • 包装：散装
  • 零件状态：最後搶購
  • 功能：除以 8
  • 频率：500MHz ~ 18GHz
  • 射频类型：VSAT
  • 辅助属性：-
  • 安装类型：连接器安装
  • 封装：模块，SMA 连接器
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