




ADG709CRU
- 制造厂商:AD公司(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:16-TSSOP
- 技术参数:IC SWITCH SP4TX2 4.5OHM 16TSSOP
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ADG709CRU参数详情:
在信号路由的世界里,您是否曾为选择一款既能保证信号完整性,又能简化系统设计的模拟开关而烦恼?想象一下,当您的设计需要在多个信号源之间进行高速、低失真的切换时,ADG709CRU的出现,就像是为您的电路板注入了一股精准而高效的清流。这款来自ADI的卓越产品,以其双通道4:1的精密架构,重新定义了信号多路复用的可能性。
它的魅力首先体现在其卓越的性能参数上。极低的4.5欧姆导通电阻和仅为400毫欧的通道间匹配度,意味着信号在切换过程中几乎不受衰减,确保了从传感器微弱信号到高速数据流的无损传输。高达55MHz的带宽和低至-80dB的串扰,让它在处理精密测量或音频视频信号时,能有效隔离通道间的相互干扰,为您保留每一个细节的纯净。无论是工作在单电源1.8V至5.5V的便携设备中,还是运行在±2.5V双电源的工业级系统里,它都能稳定发挥,其宽广的-40°C至125°C工作温度范围,更是为严苛环境下的可靠运行提供了坚实保障。
这种高性能直接转化为广泛的应用价值。在自动化测试设备中,它可以轻松切换多路被测信号,提升测试吞吐量和精度;在便携式医疗仪器里,它能高效管理多个传感器的输入,帮助设备实现小型化和低功耗;在通信基础设施中,它可用于信号路由与备份,增强系统的灵活性。选择ADG709CRU,不仅仅是选择了一颗芯片,更是选择了一种让设计更简洁、性能更出众、产品更具竞争力的解决方案。若您正在寻找可靠的原装货源与技术支持,专业的ADI中国代理将是您值得信赖的合作伙伴,能为您提供从选型到供应的全程服务。
最终,当您审视整个项目时,ADG709CRU提供的不仅仅是参数表上的冰冷数字,而是一种解决问题的优雅方式。它将复杂的信号路由难题,化繁为简,让您的工程师可以更专注于核心功能的创新,而非底层电路的调试。这颗小小的16引脚TSSOP封装芯片,承载的是ADI对高性能模拟技术的深刻理解,它正静候在您的下一个设计中,释放无限潜能。
- 型号:ADG709CRU
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-TSSOP
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- 描述:IC SWITCH SP4TX2 4.5OHM 16TSSOP
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 开关电路:SP4T
- 多路复用器/解复用器电路:4:1
- 电路数:2
- 导通电阻(最大值):4.5 欧姆
- 通道至通道匹配 (ΔRon):400 毫欧
- 电压 -电源,单 (V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压 - 供电,双(V±):±2.5V
- 开关时间(Ton, Toff)(最大值):14ns,8ns(典型值)
- -3db 带宽:55MHz
- 电荷注入:3pC
- 沟道电容 (CS(off),CD(off)):13pF,42pF
- 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):10pA(典型值)
- 串扰:-80dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
- 供应商器件封装:16-TSSOP
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