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ADG709BRU-REEL7
  • 制造厂商:AD公司(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
  • 技术参数:IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16TSSOP
  • (专注销售AD电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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  • 参数详情:

    在复杂的信号路由系统中,您是否曾为通道切换的延迟、信号完整性的损耗以及系统功耗的妥协而烦恼?今天,我们为您带来一个能够终结这些困扰的卓越解决方案ADG709BRU-REEL7。这颗来自ADI(亚德诺半导体)的双通道4:1多路复用器/解复用器芯片,以其卓越的性能和极高的集成度,正在重新定义信号切换的效率和可靠性标准。它不仅仅是一个开关,更是您系统设计中提升性能、简化布局、确保信号纯净度的关键引擎。

    想象一下,在您的便携式医疗设备中,需要精确、快速地在多个传感器信号之间进行切换;或者在您的工业自动化控制板上,需要稳定可靠地路由多路模拟或数字控制信号。ADG709BRU-REEL7正是为这些高要求场景而生。其极低的4.5欧姆导通电阻和微小的通道间匹配差异(仅400毫欧),确保了信号在切换过程中几乎无衰减、无失真,让您采集到的每一个数据点都真实可信。高达55MHz的带宽和低至-80dB@1MHz的串扰,意味着即使在高速或高精度测量应用中,它也能有效隔离通道,防止信号间相互干扰,守护您系统的“听觉”清晰度。

    选择ADG709BRU-REEL7,就是选择了一份从容与高效。它宽广的电源电压范围(单电源1.8V至5.5V,双电源±2.5V)使其能轻松融入从电池供电的便携设备到工业级电源的各种平台,设计灵活性无与伦比。纳秒级的超快开关速度(Ton/Toff最大14ns/8ns)和低至10pA的关断漏电流,共同为您打造出既迅捷又节能的信号通路。其坚固的工业级温度范围(-40°C 至 125°C)和紧凑的16-TSSOP封装,更是为您的产品在严苛环境下稳定运行和节省宝贵板级空间提供了双重保障。为确保您获得正品与可靠的技术支持,我们强烈建议您通过正规的ADI授权代理进行采购。让ADG709BRU-REEL7成为您下一个项目中信号路由的智慧核心,开启高效、精准的系统设计新篇章。

  • 制造商产品型号:ADG709BRU-REEL7
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16TSSOP
  • 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
  • 包装:卷带(TR)
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 开关电路:SP4T
  • 多路复用器/解复用器电路:4:1
  • 电路数:2
  • 导通电阻(最大值):4.5 欧姆
  • 通道至通道匹配(ΔRon):400 毫欧
  • 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5.5V
  • 电压-供电,双(V±):±2.5V
  • 开关时间(TonToff)(最大值):14ns,8ns(标准)
  • -3db带宽:55MHz
  • 电荷注入:3pC
  • 沟道电容(CS(off),CD(off)):13pF,42pF
  • 电流-漏泄(IS(off))(最大值):10pA(标准)
  • 串扰:-80dB @ 1MHz
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
  • ADG709BRU-REEL7的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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