




ADG708CRUZ-REEL
- 制造厂商:AD公司(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:16-TSSOP
- 技术参数:IC MUX 8:1 4.5OHM 16TSSOP
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ADG708CRUZ-REEL参数详情:
在追求极致信号完整性与系统可靠性的道路上,您是否曾为多路信号切换的延迟、串扰和功耗问题而困扰?想象一下,一个能无缝连接8路信号、在纳秒间完成切换、同时保持超低失真与功耗的解决方案,将如何彻底改变您的设计。ADG708CRUZ-REEL正是为此而生,它不仅仅是一颗模拟多路复用器,更是您构建高性能、高密度系统的核心枢纽。
这颗来自ADI的卓越芯片,以其仅4.5欧姆的超低导通电阻和惊人的400毫欧通道匹配精度,确保了信号传输的极致保真。无论是处理微弱的传感器信号还是高速的数据流,它都能将损耗和偏差降至最低。其宽达1.8V至5.5V的单电源工作范围,以及支持±2.5V的双电源能力,赋予了无与伦比的供电灵活性,让您的设计能够轻松适配从便携设备到工业系统的各种电压环境。更令人印象深刻的是,在-40°C到125°C的严苛温度范围内,它依然能稳定工作,展现出卓越的环境适应性。
将目光投向实际应用,ADG708CRUZ-REEL的价值无处不在。在自动化测试设备(ATE)中,它能高效轮询多个被测单元,大幅提升测试吞吐量;在精密数据采集系统中,它负责将多路传感器信号路由至单一高精度ADC,简化设计并降低成本;在通信基础设施里,其高达55MHz的带宽和-80dB@1MHz的优异串扰抑制能力,保障了高速信号路由的纯净度。它甚至能游刃有余地服务于医疗成像、工业控制以及需要多路音频/视频选择的消费电子领域,是工程师实现创新功能的秘密武器。
选择ADG708CRUZ-REEL,就是选择了一份对性能毫不妥协的承诺。其14纳秒的快速开关时间意味着您的系统响应将更加迅捷。极低的电荷注入(仅3pC)和关断漏电流(标准10pA)特性,最大限度地减少了切换瞬态对敏感电路的影响,并优化了系统功耗。采用紧凑的16引脚TSSOP封装,它能在节省宝贵板级空间的同时,提供可靠的表面贴装性能。当您需要这样一颗集高性能、高可靠性和高集成度于一身的芯片时,联系一家值得信赖的ADI代理商至关重要,他们不仅能提供正品保障和稳定供货,更能为您带来专业的技术支持与选型建议,助您将这颗芯片的潜力发挥到极致,加速产品成功上市。
- 型号:ADG708CRUZ-REEL
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-TSSOP
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- 描述:IC MUX 8:1 4.5OHM 16TSSOP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 开关电路:-
- 多路复用器/解复用器电路:8:1
- 电路数:1
- 导通电阻(最大值):4.5 欧姆
- 通道至通道匹配 (ΔRon):400 毫欧
- 电压 -电源,单 (V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压 - 供电,双(V±):±2.5V
- 开关时间(Ton, Toff)(最大值):14ns,8ns(典型值)
- -3db 带宽:55MHz
- 电荷注入:3pC
- 沟道电容 (CS(off),CD(off)):13pF,85pF
- 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):10pA(典型值)
- 串扰:-80dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
- 供应商器件封装:16-TSSOP
- ADG708CRUZ-REEL的官网价格:1:$5.56000|2500:$3.10871,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

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