




ADG708CRU
- 制造厂商:AD公司(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:16-TSSOP
- 技术参数:IC MUX 8:1 4.5OHM 16TSSOP
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ADG708CRU参数详情:
在追求极致信号完整性与系统可靠性的设计中,您是否曾为通道切换的延迟、串扰或功耗而困扰?现在,让我们为您介绍一个经过市场验证的卓越解决方案ADG708CRU。这款来自亚德诺半导体(ADI)的8:1多路复用器,以其出色的性能和广泛的适用性,已成为众多工程师在信号路由与管理系统中的信赖之选。它不仅仅是一个开关,更是您提升整机性能、简化设计复杂度的关键赋能者。
想象一下,在您的数据采集系统中,多个传感器信号需要被快速、精准地路由至单个高精度ADC。ADG708CRU正是为此而生。其高达55MHz的带宽和低至-80dB @ 1MHz的串扰,确保了高频信号也能清晰、纯净地通过,几乎无损地保留原始信息。无论是工业自动化中的多路传感器监控,还是医疗设备中的多通道生物电信号切换,亦或是通信基础设施中的信号路径管理,它都能游刃有余地应对。其宽广的1.8V至5.5V单电源或±2.5V双电源工作范围,让它能轻松融入从便携式电池供电设备到复杂工业主板的各类系统架构中。
选择ADG708CRU,就是选择了一份安心与高效。其极低的4.5欧姆导通电阻和微小的通道间匹配差异,保证了信号幅度的一致性,让测量结果更可信。纳秒级的超快开关速度,显著提升了系统的响应速率与吞吐量。而低至10pA的关断漏电流和3pC的电荷注入,则最大限度地减少了功耗与开关瞬态对敏感电路的影响,这对于电池寿命和测量精度都至关重要。更值得一提的是,其坚固的设计支持-40°C至125°C的工业级温度范围,确保您的产品即使在严苛环境下也能稳定运行。当您需要获取这款经典器件时,可以通过专业的ADI代理商进行咨询与采购,他们能为您提供可靠的原装产品与技术支持。虽然该型号目前已停产,但其卓越的设计和性能在诸多现有系统和备件需求中依然闪耀着价值。
总而言之,ADG708CRU代表了一种经久不衰的设计哲学:在有限的空间内(紧凑的16-TSSOP封装),实现功能、性能与可靠性的完美平衡。它可能不是您设计中最高调的部分,但绝对是确保信号链路“血脉”畅通、系统高效运转的无声功臣。为您的下一个项目或现有系统升级注入这份来自ADI的精准与可靠,体验专业级模拟开关带来的截然不同的性能表现。
- 型号:ADG708CRU
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-TSSOP
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- 描述:IC MUX 8:1 4.5OHM 16TSSOP
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 开关电路:-
- 多路复用器/解复用器电路:8:1
- 电路数:1
- 导通电阻(最大值):4.5 欧姆
- 通道至通道匹配 (ΔRon):400 毫欧
- 电压 -电源,单 (V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压 - 供电,双(V±):±2.5V
- 开关时间(Ton, Toff)(最大值):14ns,8ns(典型值)
- -3db 带宽:55MHz
- 电荷注入:3pC
- 沟道电容 (CS(off),CD(off)):13pF,85pF
- 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):10pA(典型值)
- 串扰:-80dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
- 供应商器件封装:16-TSSOP
- ADG708CRU的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

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