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ADG708BRU-REEL7

  • 制造厂商:AD公司(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:16-TSSOP
  • 技术参数:IC MUX 8:1 4.5OHM 16TSSOP
  • (专注销售AD电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

ADG708BRU-REEL7参数详情:

在追求极致信号完整性与系统可靠性的设计中,您是否曾为信号路径切换的延迟、失真和功耗问题而困扰?当多个信号源需要被精准、高效地路由到单一处理通道时,传统的解决方案往往在速度、精度和功耗之间难以平衡。现在,这一切都将被重新定义。让我们向您隆重介绍ADG708BRU-REEL7,这颗来自ADI的8:1高性能模拟多路复用器,正是为攻克这些挑战而生。

想象一下,在您的自动化测试设备中,需要快速轮询多个传感器的数据;或者在便携式医疗设备里,要将不同生物电信号无缝切换到同一个高精度ADC进行采样。ADG708BRU-REEL7凭借其高达55MHz的带宽和低至-80dB @ 1MHz的出色串扰抑制能力,确保了信号在切换过程中几乎无失真,为您提供清晰、纯净的数据流。其超低的导通电阻(仅4.5Ω)和极小的通道间差异(ΔRon仅400mΩ),意味着更低的信号衰减和更高的一致性,无论是精密测量还是音频/视频信号路由,都能游刃有余。

这颗芯片的价值远不止于此。它拥有令人惊叹的14ns开关速度,让您的系统响应如闪电般迅捷。同时,其宽泛的电源电压范围(单电源1.8V至5.5V,双电源±2.5V)和仅10pA的关断漏电流,使其既能完美融入低功耗的电池供电设备,也能在工业级的严苛环境中稳定运行(工作温度范围-40°C至125°C)。这意味着,从消费电子到工业控制,从通信基础设施到汽车电子,ADG708BRU-REEL7都能成为您系统架构中值得信赖的“交通枢纽”。

选择ADG708BRU-REEL7,就是选择了一种集高性能、高可靠性和设计灵活性于一体的解决方案。它采用紧凑的16-TSSOP表面贴装封装,并以卷带形式提供,非常适合自动化大规模生产,能有效帮助您优化PCB空间,降低整体BOM成本。虽然该型号目前已处于停产状态,但其卓越的性能指标和广泛的市场验证,使其在库存充足的情况下,依然是许多经典或长生命周期项目的绝佳选择。如需获取可靠的供货渠道与技术支持,我们建议您联系专业的ADI代理商,他们能为您提供全面的产品生命周期管理与替代方案咨询。立即行动,让ADG708BRU-REEL7为您的下一个设计注入强大的信号路由动能!

  • 型号:ADG708BRU-REEL7
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:16-TSSOP
  • 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
  • 描述:IC MUX 8:1 4.5OHM 16TSSOP
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 开关电路:-
  • 多路复用器/解复用器电路:8:1
  • 电路数:1
  • 导通电阻(最大值):4.5 欧姆
  • 通道至通道匹配 (ΔRon):400 毫欧
  • 电压 -电源,单 (V+):1.8V ~ 5.5V
  • 电压 - 供电,双(V±):±2.5V
  • 开关时间(Ton, Toff)(最大值):14ns,8ns(典型值)
  • -3db 带宽:55MHz
  • 电荷注入:3pC
  • 沟道电容 (CS(off),CD(off)):13pF,85pF
  • 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):10pA(典型值)
  • 串扰:-80dB @ 1MHz
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
  • 供应商器件封装:16-TSSOP
  • ADG708BRU-REEL7的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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