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ADG3308BCBZ-1-REEL

  • 制造厂商:AD公司(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器,封装:20-WLCSP(2.5x2)
  • 技术参数:IC XLTR VL BIDIR 20-WLCSP
  • (专注销售AD电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

ADG3308BCBZ-1-REEL参数详情:

在当今追求极致能效与紧凑设计的电子世界,您是否还在为不同电压域之间的信号通信而烦恼?想象一下,一个集成了8个双向通道的解决方案,能够无缝桥接1.15V到5.5V之间的任意电压差,让您的系统设计瞬间摆脱电平转换的束缚,这就是ADG3308BCBZ-1-REEL为您带来的核心价值。它不仅仅是一个电平转换器,更是系统集成的润滑剂,凭借高达50Mbps的数据速率和自动方向检测功能,它能显著提升数据传输的流畅性与可靠性,让您的产品在性能与功耗之间找到完美平衡点。

无论是便携式医疗设备中低功耗处理器与高电压传感器的对话,还是工业自动化场景里微控制器与多种外设的协同,甚至是消费电子中核心SoC与周边模块的互联,ADG3308BCBZ-1-REEL都能大显身手。其宽泛的工作电压范围(VCCA: 1.15V~5.5V, VCCB: 1.65V~5.5V)和-40°C至85°C的工业级温度适应性,意味着它能在从可穿戴设备到严苛工厂环境的全谱系应用中稳定运行。三态非反相输出确保了信号的完整性,而微小的20-WLCSP封装则为空间受限的设计释放了宝贵的PCB面积,让创新不再受物理边界限制。

选择ADG3308BCBZ-1-REEL,就是选择了一种高效、可靠且面向未来的设计哲学。它简化了您的物料清单(BOM),减少了外围电路需求,从而加速产品上市时间并降低整体系统成本。其“有源”的产品状态和来自ADI的卓越品质保证,为您提供了长期供应的信心。当您需要获取这颗助力创新的芯片时,可以联系专业的ADI代理商,他们能提供从技术支援到供应链的全方位服务。让ADG3308BCBZ-1-REEL成为您下一个项目中无声的功臣,默默无闻地打通所有信号链路,释放您系统的全部潜能。

  • 型号:ADG3308BCBZ-1-REEL
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:20-WLCSP(2.5x2)
  • 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器
  • 描述:IC XLTR VL BIDIR 20-WLCSP
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 转换器类型:电压电平
  • 通道类型:双向
  • 电路数:1
  • 每个电路通道数:8
  • 电压 - VCCA:1.15 V ~ 5.5 V
  • 电压- VCCB:1.65 V ~ 5.5 V
  • 输入信号:-
  • 输出信号:-
  • 输出类型:三态,非反相
  • 数据速率:50Mbps
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 特性:自动方向检测
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:20-UFBGA,WLCSP
  • 供应商器件封装:20-WLCSP(2.5x2)
  • ADG3308BCBZ-1-REEL的官网价格:10000:$3.06298,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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