




ADG3304SRUZ-EP-RL7
- 制造厂商:AD公司(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器,封装:14-TSSOP
- 技术参数:IC XLTR VL BIDIR 14-TSSOP
- (专注销售AD电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
ADG3304SRUZ-EP-RL7参数详情:
在当今复杂的电子系统中,您是否正为不同电压域之间的信号通信而烦恼?数据无法顺畅交互,设计变得臃肿,可靠性也面临挑战。现在,这一切都将迎刃而解。我们隆重向您介绍一款能够无缝桥接不同逻辑世界的核心器件ADG3304SRUZ-EP-RL7。这款来自ADI(亚德诺半导体)的4通道双向电平转换器,正是为解决混合电压系统的通信难题而生,它能将您的设计从繁琐的接口匹配中解放出来,让创新畅通无阻。
想象一下,在您的工业自动化控制板、医疗监测设备或是航空航天电子单元中,微处理器、传感器、存储器和外设常常工作在不同的电压轨上。传统的解决方案可能需要复杂的电阻网络或多颗分立器件,不仅占用宝贵的PCB空间,更引入了延迟和信号完整性问题。ADG3304SRUZ-EP-RL7以其卓越的性能,直接、高效地实现了1.15V至5.5V(VCCA侧)与1.65V至5.5V(VCCB侧)之间的双向自动电平转换。这意味着,无论是低功耗的1.8V微控制器与3.3V的传感器对话,还是5V的旧式接口与新一代1.2V核心芯片交互,它都能智能识别方向并完成精准的电压平移,数据传输速率高达50Mbps,确保信号实时、无损地传递。
选择这颗芯片,就是选择了一份从容与可靠。其宽泛的工作温度范围(-55°C至125°C)和“有源”的零件状态,意味着它天生为严苛环境而设计,无论是极寒的户外设备还是高温的引擎控制单元,都能稳定运行。其表面贴装的14-TSSOP封装小巧紧凑,非常适合高密度板卡设计。更重要的是,它简化了您的物料清单(BOM),减少了设计验证时间,从而加速产品上市周期。当您需要可靠、高性能的逻辑电平转换解决方案时,ADG3304SRUZ-EP-RL7提供了一个经过验证的、一站式的答案。通过与值得信赖的ADI代理合作,您不仅能获得正品保障,还能获得专业的技术支持,确保这颗强大的芯片在您的系统中发挥最大价值,为您的产品注入强大的互联互通能力。
- 型号:ADG3304SRUZ-EP-RL7
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:14-TSSOP
- 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器
- 描述:IC XLTR VL BIDIR 14-TSSOP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 转换器类型:电压电平
- 通道类型:双向
- 电路数:1
- 每个电路通道数:4
- 电压 - VCCA:1.15 V ~ 5.5 V
- 电压- VCCB:1.65 V ~ 5.5 V
- 输入信号:-
- 输出信号:-
- 输出类型:三态,非反相
- 数据速率:50Mbps
- 工作温度:-55°C ~ 125°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 特性:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:14-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
- 供应商器件封装:14-TSSOP
- ADG3304SRUZ-EP-RL7的官网价格:1:$11.10000|1000:$6.76655,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。











